Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

22 Tháng Mười 20182:02 SA(Xem: 18101)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, một số nguồn tin cho biết, bộ phận sản xuất pin Samsung SDI đang tích cực nghiên cứu những mẫu pin uốn dẻo với dung lượng từ 3,000 mAh trở lên, nhằm tương thích với mẫu smartphone màn hình gập của Samsung, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2019.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, TSMC cho biết sẽ đầu tư 25 tỷ USD cho việc triển khai dây chuyền sản xuất chip công nghệ 5nm. Tuy nhiên, đại diện của hãng không chia sẻ kế hoạch và mốc thời gian cụ thể. Điều này làm dấy lên nghi vấn đây chỉ là động thái “đánh tiếng” trước việc Samsung sẽ công bố chi tiết công nghệ 7nm dựa trên tia siêu cực tím EUV tại hội nghị VLSI Symposia diễn ra ở Honolulu, Hawaii.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, hãng sản xuất đồ dùng thể thao Adidas của Đức cho biết website adidas.com đã bị tin tặc tấn công, và đây là một cuộc tấn công nghiêm trọng và phức tạp. Dù không cung cấp bất kỳ chi tiết nào về số lượng khách hàng có thể bị ảnh hưởng, nhưng hãng cho biết các thông tin như chi tiết liên lạc, địa chỉ thực và thông tin email đã bị đánh cắp. Ngoài ra, các thông tin khác như tài khoản hội nhập, tên người dùng và mật mã, cũng có thể bị lộ.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, theo trang Wall Street Journal, Facebook đã gửi bộ tài liệu dài 747 trang đến các nhà lập pháp trong Ủy ban Năng lượng và Thương mại. Ủy ban đã công khai tài liệu, nhằm mục đích trả lời ít nhất là một phần trong số nhiều câu hỏi mà Mark Zuckerberg đã được hỏi trong phiên điều trần cách đây không lâu.
02 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, một số nguồn tin cho biết, dựa trên API được tìm thấy trong Windows Build 17704, có vẻ như chiếc smartphone gập Surface Phone sẽ sở hữu bản lề cho phép thiết bị xoay lật 360 độ.
02 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, các nhà khoa học tại DeepMind đã phát triển Generative Query Network – mạng neural network được thiết kế để dạy AI cách tưởng tượng ra đồ vật sẽ trông như thế nào từ một phía khác. DeepMind đã phát triển một hệ thống trí tuệ nhân tạo có thể kết xuất được toàn cảnh 3D chỉ nhờ vào những hình ảnh 2D.