LG G6 Có Thể Sẽ Kháng Nước Và Sạc Không Dây

05 Tháng Mười Hai 201611:00 CH(Xem: 23506)
LG G6 Có Thể Sẽ Kháng Nước Và Sạc Không Dây
blank
Thượng tuần tháng 12/2016, một số nguồn tin cho biết, chiếc flagship LG G6 sẽ được bổ sung thêm tính năng kháng nước, cùng với đó là thỏi pin không thể tháo rời và công nghệ sạc không dây.

Theo đó, trang ETNews của Hàn Quốc đã dự đoán LG G6 sẽ không có thiết kế dạng module như LG G5, mà thay vào đó là tính năng chống nước, sử dụng loại keo đặc trưng chứ không phải băng dính chống thấm nước như các sản phẩm có tính năng tương tự của Samsung. Điều này cũng sẽ giúp giảm giá thành sản xuất.

Cụ thể, một nhân viên cấp cao của LG Electronics đã chia sẻ với ETNews: “Nhật Bản vốn có khí hậu ẩm ướt và hay mưa, nền văn hóa cũng gắn liền với các suối nước nóng. Từ đó, ngày càng phát sinh nhiều nhu cầu về những thiết bị có khả năng chống thấm cao”.

Không chỉ trang ETNews, trang công nghệ The Invesstor cũng cho hay LG G6 sẽ được trang bị thêm công nghệ sạc không dây và khả năng thanh toán điện tử. Thiết kế pin không thể tháo rời sẽ có thể giúp cho cơ chế chống thấm tốt hơn. Nhìn chung, đối với những người dùng sản phẩm LG thích mua thêm thỏi pin dự phòng để dễ dàng thay đổi, sẽ phải tập làm quen với thiết kế mới trên LG G6. Các thông tin hiện vẫn còn là dạng tin đồn, các tin tức mới hơn sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.
54Vote
44Vote
36Vote
26Vote
16Vote
2.826
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, Samsung đã gửi thư mời cho sự kiện ra mắt sản phẩm mới, sẽ diễn ra vào ngày 21/05/2018 tại Mumbai, Ấn Độ.
16 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, HTC bất ngờ tuyên bố sẽ ra mắt Exodus, một chiếc smartphone blockchain đầu tiên của hãng.
14 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple hiện vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt chiếc iPhone SE 2. Trước đó, thiết bị từng được dự đoán là sẽ ra mắt vào tháng 06/2018, tại sự kiện WWDC 2018.
14 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, Intel chính thức xác nhận thông tin về dòng chip mới có tên là Z390. Theo đó, Z390 sẽ là thế hệ kế nhiệm chip Z370 của Intel, với những tính năng hỗ trợ mới dành cho bộ vi xử lý Coffee Lake.
14 Tháng Năm 2018
Cuối năm 2017, Sirin Labs đã giới thiệu một dự án với mục tiêu tạo ra smartphone blockchain đầu tiên trên thế giới. Theo đó, thiết bị có tên là Finney, được đặt tên theo nhà phát triển cuối cùng của Bitcoin (Hal Finney), dự kiến sẽ được phát hành trong năm 2018. Finney sẽ được trang bị thông số kỹ thuật hàng đầu như một chiếc smartphone cao cấp.
10 Tháng Năm 2018
Khoảng đầu tháng 05/2018, một thiết bị Samsung với số hiệu SM-G8950 đã bị phát hiện trên TENAA, được gọi là Galaxy S8 Lite, và sẽ ra mắt vào cuối tháng 05/2018.