Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20516)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
06 Tháng Giêng 2018
Khoảng đầu tháng 01/2018, trước khi sự kiện CES sắp diễn ra, LG đã khiến người tiêu dùng bất ngờ ra mắt máy chiếu 4K HDR đầu tiên của hãng, có tên gọi HU80KA.
05 Tháng Giêng 2018
Khoảng đầu tháng 01/2018, Samsung đã công bố chi tiết các thông tin về vi xử lý cao cấp nhất của hãng là Exynos 9810. Dự kiến, đây sẽ là chip được trang bị trên bộ đôi flagship Galaxy S9 và Galaxy S9 Plus.
02 Tháng Giêng 2018
Khoảng đầu tháng 01/2018, Văn phòng Sáng chế và Nhãn hiệu Mỹ đã tiết lộ một bằng sáng chế thiết bị ngoại vi mới của Microsoft.
28 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, NIO chính thức ra mắt chiếc SUV chạy điện có tên ES8 với thiết kế ấn tượng đi kèm nhiều công nghệ tiên tiến. Model mới sẽ cạnh tranh trực tiếp với đối thủ Tesla Model X. Hồi cuối năm 2016, NIO đã giới thiệu chiếc siêu xe điện EP9 với công suất lên đến 1,390 mã lực và tốc độ tối đa 312 km/h.
28 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Samsung được cho là đang phát triển một loại sạc không dây convertible có thể chuyển đổi được, tương thích với mọi smartphone hỗ trợ sạc không dây chuẩn Qi trên thị trường.
27 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Garmin ra mắt phiên bản thứ 4 của vòng đeo sức khoẻ Vivofi, hướng đến người dùng muốn theo dõi vận động liên tục của cơ thể. Phiên bản mới hứa hẹn sẽ mang đến chất lượng hiển thị hình ảnh trên màn hình tốt hơn, đặc biệt là dưới trời nắng, màn hình lớn hơn một chút so với Vivofit 3 nhưng không làm mất đi đặc tính quan trọng nhất của sản phẩm: thời lượng pin lên đến 1 năm.