NASA Công Bố Mẫu Vật Được In 3D Đầu Tiên Trong Không Gian

23 Tháng Mười Hai 20142:00 SA(Xem: 23537)
NASA Công Bố Mẫu Vật Được In 3D Đầu Tiên Trong Không Gian
blank
Các phi hành gia trên Trạm Không Gian Quốc tế (ISS) đã “làm nên lịch sử” khi cho biết đã tạo ra mẫu vật được in 3D đầu tiên trong vũ trụ.

Tàu chở hàng SpaceXGragon đưa máy in 3D được sản xuất tùy chỉnh bởi hãng Made In Space lên trạm không gian hồi đầu tháng 11/2014. Mẫu vật được in 3D đầu tiên trong không gian là chiếc nắp cho đầu máy in 3D này.

Giám đốc điều hành Made In Space – Aaron Kemmer cho biết chiếc nắp đầy cho đầu máy in 3D không chỉ là vật phẩm đầu tiên được in trong không gian mà còn là vật đầu tiên được sản xuất bên ngoài Trái đất. Trong trường hợp không có một mẫu vật trước đó, các phi hành gia về cơ bản đã “dịch chuyển tức thời” mẫu vật bằng cách gửi các bit lệnh và nó được thực hiện trên máy in. Đây là một cột mốc lớn, không chỉ đối với NASA và Made In Space, thậm chí là đối với toàn thể nhân loại.

Phải mất hai hiệu chuẩn để giúp các máy in 3D làm việc trong môi trường không trọng lực. Trạm không gian quốc tế có thể sẽ không sử dụng mẫu vật đầu tiên được tạo ra và sẽ gửi mẫu vật về Trái đất để nghiên cứu. Chúng ta có thể hy vọng sẽ nhìn thấy nó tại viên Smithsonian trong tương lại gần.
518Vote
40Vote
38Vote
25Vote
17Vote
3.438
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.