Qualcomm Đang Thử Nghiệm Chip Snapdragon 810 Với Hỗ Trợ LTE Cat 9

26 Tháng Mười Hai 20149:00 CH(Xem: 19401)
Qualcomm Đang Thử Nghiệm Chip Snapdragon 810 Với Hỗ Trợ LTE Cat 9
blank
Qualcomm Snapdragon 810 hiện đang là chipset hàng đầu trong giai đoạn cuối năm 2014. Theo dự kiến, nó có thể sẽ được ra mắt cùng với các chip flagship khác trong dịp CES và MWC năm 2015. Chip mới được thiết kế theo công nghệ 64-bit 8 nhân, hỗ trợ GPU Adreno 430 và modem mạng Qualcomm mới.

Các thông tin ban đầu cho biết Snapdragon 810 hỗ trợ LTE Cat 6, có tốc độ 300 Mbps downlink và uplink là 50 Mbps. Cuộc đua tốc độ đã được tăng tốc vì Samsung cũng đang mon men với một chipset Exynos LTE Cat 10 cho Galaxy S6.

Để cạnh tranh với Samsung, Qualcomm cũng khẳng định chắc nịch sẽ nâng chuẩn modem LTE Cat 9 cho chip Snapdragon 810 và sẽ được trang bị trong nhiều thiết bị cao cấp trong năm 2015.


Quá trình thử nghiệm chip Snapdragon 810 chạy LTE Cat 9 hiện đang diễn ra ở Anh với sự hỗ trợ của Huawei và mạng EE. Cũng có nghĩa là EE sẽ là một trong các nhà mạng hỗ trợ công nghệ mạng LTE mới nhất.

LTE Cat 9 có nghĩa là tốc độ 450 Mbps cho tải xuống và lên đến 50 Mbps cho tải lên. Chip Samsung Exynos 6 với Cat 10 cũng được cho là sẽ cung cấp tốc độ downlink tương tự, nhưng tốc độ tải lên sẽ tăng gấp đôi lên đến 100 Mbps.

CES 2015 đã gần kề, tiếp theo sẽ là MWC ở Barcelona, những đột phá của công nghệ đang sắp diễn ra.
512Vote
40Vote
31Vote
21Vote
11Vote
4.415
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.