CES 2015: Nvidia Công Bố “Siêu Chip Di Động” Tegra X1

06 Tháng Giêng 20156:00 CH(Xem: 20611)
CES 2015: Nvidia Công Bố “Siêu Chip Di Động” Tegra X1
blank
Tại CES 2015, CEO của Nvidia Jen-Hsun Huang đã công bố chip di động thế hệ mới của hãng: Tegra X1. Thế hệ chip mới của Nvidia gồm có GPU Maxwell 256 nhân và CPU 8 nhân 64-bit. Vị CEO của hãng đã tự hào gọi nó là “siêu chip”

blank
CEO của Nvidia – Jen-Hsun Huang

Chipset Tegra X1 là kế nhiệm của chip K1 năm 2014. X1 cũng là bộ vi xử lý di động đầu tiên đạt được 1 teraflop thông lượng xử lý và được cho là có hiệu suất làm việc cũng như tiêu hao năng lượng hiệu quả hơn gấp đôi so với Tegra K1. X1 có thể xử lý các video 4K 60Hz.

Sức mạnh của những con chip cũng đang được chuyển vào ngành công nghiệp ô tô. Trong tương lai gần, những con chip hiện đại sẽ được trang bị trong buồng lái ô tô để mang đến một hệ thống thông tin giải trí đầy đủ các chức năng cũng như giúp người dùng theo dõi các thông tin về tốc độ và nhiệt độ, v.v…

Hiện Nvidia chưa công bố danh sách những thiết bị cụ thể sẽ được trang bị thế hệ chipset Tegra X1 mới. CES 2015 vẫn đang trong thời gian diễn ra, chúng tôi sẽ liên tục cập nhật thêm về thông tin của thế hệ chipset mới cũng như là những sản phẩm khác cho quý đọc giả.
510Vote
44Vote
36Vote
21Vote
15Vote
3.526
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.