CES 2015: Máy In 3D ChefJet In Được Chocolate

09 Tháng Giêng 20158:00 CH(Xem: 20711)
CES 2015: Máy In 3D ChefJet In Được Chocolate
blank
Tại sự kiện CES 2015 diễn ra tại Las Vegas, nhà sản xuất máy in 3D System đã giới thiệu chuỗi các máy in 3D ChefJet, một loại máy in 3D mới hoàn toàn mới. Những chiếc máy in mới không in ra các sản phẩm bằng nhựa mà thay vào đó là những thứ có thể ăn được.

Hai máy in đầu tiên trong loạt sản phẩm mới là chiếc máy in 3D ChefJet và 3D ChefJet Pro. Sự khác biệt chính của hai sản phẩm là có thể in màu trong khi thế hệ trước đây chỉ có thể in đơn sắc. Máy in ChefJet Pro có nền tảng tích hợp lớn hơn với kích thước 10 inch – 14 inch – 8 inch (25.4 x 35.6 x 20.3 cm) so với máy in tiền nhiệm có kích thước 8 inch – 8 inch – 6 inch (20,3 x 20,3 x 15,2 cm).


blank
sản phẩm được in bởi ChelfJet Pro

Hệ thống in 3D cho biết chuỗi các máy in ChefJet Pro có thể in ra các vật liệu trong một loạt các nguyên liệu gồm chocolate, vani, bạc hà, táo chua, anh đào và dưa hấu. Khi sử dụng ChefJet Pro, người dùng có thể in các sản phẩm với đầy đủ các màu sắc.

Hai máy in đã được thử nghiệm tại CES 2015 và được sử dụng để tạo ra những viên kẹo rất bắt mắt. ChefJet và ChefJet Pro dự kiến sẽ lên kệ vào nữa cuối năm 2015 với giá dự kiến là 1,000 USD và 5,000 USD.
56Vote
43Vote
34Vote
24Vote
15Vote
322
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.