Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động

26 Tháng Hai 20159:00 CH(Xem: 18740)
Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động
blank
Smartphone với bộ nhớ 128GB đã không còn quá xa lạ, nhưng dung lượng lưu trữ cao cần có tốc độ truy xuất dữ liệu nhanh thì mới mang lại hiệu quả sử dụng cao.

Samsung đã công bố bộ nhớ đầu tiên trên thế giới dành cho smartphone đạt chuẩn Universial Flash Storage (UFS) 2.0. Sản phẩm mới sẽ có tốc độ truy xuất ngẫu nhiên tới 19.000 IOPS, nhanh hơn 2.7 lần những smartphone cao cấp nhất hiện hành và gấp 12 lần các thẻ nhớ tốc độ cao. Ngoài ra, tốc độ đọc của UFS 2.0 có thể ngang tầm với ổ cứng SSD của PC/Laptop.

Bên cạnh đó, dòng chip flash mới được cho là sẽ tiêu thụ điện năng ít hơn 50% so với các con chip hiện hành, đồng thời cho phép ghép chồng lên các chip logic cũ để tiết kiệm 50% diện tích so với các giải pháp eMMC.


blank
Hiện Samsung vẫn chưa tiết lộ những thiết bị sẽ được trang bị UFS 2.0, nhưng nhiều nguồn tin cho rằng một trong số đó là chiếc Galaxy S6. Và rất có thể Samsung sẽ ra mắt Galaxy S6 với 2 phiên bản dung lượng lưu trữ là 64 GB và 128 GB.

Ngoài ra, hãng cũng được cho là đang sản xuất cả UFS 2.0 các phiên bản dung lượng 32 GB và 64 GB. Thật tuyệt vời nếu chip nhớ UFS 2.0 các phiên bản 32 GB và 64 GB thật sự xuất hiện trên những smartphone tầm trung hay phân khúc giá rẻ, nó sẽ giúp trải nghiệm của người dùng tăng lên rất nhiều.
517Vote
42Vote
35Vote
21Vote
11Vote
4.326
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.