Kết Quả Điểm Benchmark Của Chip Qualcomm Snapdragon 820

28 Tháng Sáu 20159:00 CH(Xem: 18805)
Kết Quả Điểm Benchmark Của Chip Qualcomm Snapdragon 820
blank
Thế hệ chip xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm được cho là sẽ sử dụng lõi Kryo, cùng công nghệ làm mát tốt hơn so với Snapdragon 810. Hiện đã có thông tin benchmark của chip Snapdragon 820, xuất hiện trong cơ sở dữ liệu của ứng dụng GeekBench, mặc dù đã được xóa ngay sau đó.

Theo đó, ở mục test đơn lõi, Snapdragon 820 (MSM8996) đạt số điểm 1732, cao hơn một chút so với chip Exynos 7420 trên Galaxy S6 - là 1486 điểm. Tuy nhiên, ở mục đa lõi, kết quả cho thấy chip xử lý của Samsung hiện vẫn nhanh và mạnh, với số điểm 5,284 so với 4,970 điểm của Snapdragon 820.


Khi so sánh Snapdragon 820 với Snapdragon 810, các kết quả có sự chênh lệch khá lớn, với số điểm 1,732 so với 1,227 ở phần test đơn lõi; và 4,970 so với 4,424 ở phần đa lõi. Nguồn tin mới nhất còn cho biết Snapdragon 820 có thể đạt xung nhịp lên đến 3.0 GHz.

Nhưng tất cả chưa phải là con số thực tế cuối cùng, kết quả của các phần được thử nghiệm với xung nhịp, có tối ưu hay chưa vẫn chưa được tiết lộ. Sony, HTC, và Xiaomi được cho là các nhà sản xuất đầu tiên sẽ sử dụng chip Snapdragon 820 cho thiết bị của mình, có thể sẽ được ra mắt trong mùa thu 2015.
516Vote
44Vote
32Vote
29Vote
14Vote
3.535
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.