Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810

20 Tháng Bảy 20156:00 CH(Xem: 20188)
Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810
blank
Khi nói về vấn đề quá nhiệt của chip di động Snapdragon 810 SoC, một số người dùng cho rằng, nếu muốn khắc phục vấn đề thì phải đợi dến khi ra mắt chiếc Snapdragon 820, trước khi mua chiếc điện thoại tiếp theo.

Tuy nhiên, mới đây Ricciolo (người thường có thông tin công nghệ bị rò rỉ) vừa đăng một dòng tweet cho biết, sản phẩm chip di động Snapdragon 810 và người kế nhiệm của nó (Snapdragon 820) “không quá khác biệt về vấn đề nhiệt độ”, và có thể phải đợi đến khi ra mắt Snapdragon 830 thì vấn đề mới được giải quyết, ít nhất là đến quý III 2016.


Theo nhà phân tích Trung Quốc – Pan Juitang, Qualcomm sẽ bắt đầu xuất xưởng chip Snapdragon vào tháng 12/2015. Chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này sẽ là Xiaomi Mi 5 Plus.

Snapdragon 820 SoC được trang bị lõi 64-bit mới được phát triển bởi Qualcomm. Các lõi tứ Kyro có tốc độ tối đa lên đến 3 GHz. Tuy nhiên, hiện chưa có bằng chứng cụ thể nào cho vấn đề quá nhiệt trên sản phẩm chip mới của Qualcomm. Các tin tức sẽ được cập nhật cho quý vị ngay khi có thể.
538Vote
44Vote
33Vote
25Vote
15Vote
4.255
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, Samsung ra mắt sản phẩm màn hình chuyên dụng cho các rạp chiếu phim có chất lượng được cho là tương đương màn hình LED, độ phân giải 4K và độ sáng cao hơn.
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, LG đã ra mắt tai nghe earbud không dây LG TONE FREE với thiết kế khá mới lạ, hoàn toàn không dây gắn trên một vòng cổ.
28 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017.
22 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, ARM giới thiệu Dynamiq, chip xử lý dựa trên vi kiến trúc thế hệ mới của hãng, cho phép các nhà sản xuất có thể kết nối với nhiều loại nhân CPU khác nhau chạy trong cùng 1 con chip,
21 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, các nhà khoa học từ IBM và trường đại học ETH Zurich đã chế tạo thành công Redox Flow, một loại pin mới, có thể vừa cung cấp năng lượng cho chip và làm mát chúng cùng một lúc.
21 Tháng Ba 2017
Đã có nhiều thông tin về tham vọng của Apple đối với công nghệ tăng cường thực tế (AR). Trước đây, Apple được cho là đang phát triển một chiếc kính AR và sẽ mang tính năng lên iPhone.