Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810

20 Tháng Bảy 20156:00 CH(Xem: 20152)
Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810
blank
Khi nói về vấn đề quá nhiệt của chip di động Snapdragon 810 SoC, một số người dùng cho rằng, nếu muốn khắc phục vấn đề thì phải đợi dến khi ra mắt chiếc Snapdragon 820, trước khi mua chiếc điện thoại tiếp theo.

Tuy nhiên, mới đây Ricciolo (người thường có thông tin công nghệ bị rò rỉ) vừa đăng một dòng tweet cho biết, sản phẩm chip di động Snapdragon 810 và người kế nhiệm của nó (Snapdragon 820) “không quá khác biệt về vấn đề nhiệt độ”, và có thể phải đợi đến khi ra mắt Snapdragon 830 thì vấn đề mới được giải quyết, ít nhất là đến quý III 2016.


Theo nhà phân tích Trung Quốc – Pan Juitang, Qualcomm sẽ bắt đầu xuất xưởng chip Snapdragon vào tháng 12/2015. Chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này sẽ là Xiaomi Mi 5 Plus.

Snapdragon 820 SoC được trang bị lõi 64-bit mới được phát triển bởi Qualcomm. Các lõi tứ Kyro có tốc độ tối đa lên đến 3 GHz. Tuy nhiên, hiện chưa có bằng chứng cụ thể nào cho vấn đề quá nhiệt trên sản phẩm chip mới của Qualcomm. Các tin tức sẽ được cập nhật cho quý vị ngay khi có thể.
538Vote
44Vote
33Vote
25Vote
15Vote
4.255
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.