Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm

06 Tháng Tám 20159:00 CH(Xem: 21455)
Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm
blank
Thượng tuần tháng 08/2015, rò rỉ một số slide về vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Theo đó, Snapdragon 820 sẽ được sản xuất trên dây chuyền 14nm FinFET, một bước cải tiến đáng chú ý so với tiến trình 20nm của Snapdragon 810.

Việc thu nhỏ tiến trình hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng cao hơn với mức độ tiêu thụ điện và hao phí nhiệt thấp hơn. Có vẻ như 4 nhân CPU tùy biến của Snapdragon 820 sẽ có tên là "Hydra", thay vì gọi là "Kyro" như các thông tin rò rỉ trước đây. “Hydra” hứa hẹn sẽ mang lại "hiệu năng cao hơn 35%" - nhưng không rõ là so sánh với cái gì.


Trong khi đó, GPU Adreno 530 sẽ cung cấp hiệu năng cao hơn 40% và mức độ sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 30%. Ngoài ra, Snapdragon 820 cũng được cho là sẽ hỗ trợ quay video 4K@60fps, camera tối đa 28 MP, cho phép xuất hình ảnh 4K ra màn hình ngoài, tích hợp modem 4G LTE Cat 10.

Nguồn tin còn cho biết Qualcomm có thể sẽ ra mắt Snapdragon 820 vào ngày 11/08/2015. Hy vọng Snapdragon 820 sẽ có thể tạo ra một cú hích cho thế hệ những chiếc smartphone tương lai, và hiển nhiên, cũng sẽ khắc phục vấn đề quá nhiệt như trên chip Snapdragon 810.
524Vote
43Vote
37Vote
27Vote
15Vote
3.746
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.