Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU

27 Tháng Tám 20158:00 CH(Xem: 22613)
Intel Ra Mắt Định Dạng Bo Mạch Chủ 5x5, Có Thể Nâng Cấp CPU
blank
Hạ tuần tháng 08/2015, Intel, nhà sản xuất chip và bo mạch chủ lớn nhất thế giới, đã giới thiệu định dạng bo mạch chủ mới, gọi là 5x5, dành cho máy tính có kích thước nhỏ gọn hay máy tính mini.

Dù có tên là 5x5 nhưng kích thước thực tế của motherboard mới là 5.5 x 5.8 inch, khoảng 140 x 147 mm. Bo mạch chủ mới nhỏ gọn hơn 29% so với chuẩn mini-ITX (170 x 170 mm) nhưng lại gần gấp đôi so với bo mạch trên Intel NUC (102 x 102mm).

Ưu điểm của motherboard 5x5 là được trang bị socket LGA, người dùng có thể dễ dàng thay thế, nâng cấp CPU chứ không dùng CPU hàn cố định như trên Intel NUC Motherboard mới hỗ trợ tới Core i7-5775C và chip Intel Core có mức tiêu thụ điện không vượt quá 65W.


Bo mạch chủ mới cũng có 2 khe SODIMM gắn RAM, cổng SATA cho ổ cứng 2.5 inch, khe M.2 cho ổ cứng thể rắn SSD, cổng USB, LAN và HDMI. Tuy vậy, nó lại không có khe PCIe để cắm card đồ họa rời.

Sắp tới, Intel sẽ sử dụng định dạng mainboard 5x5 trên các máy tính mini, có khả năng thay thế, nâng cấp CPU theo nhu cầu của người sử dụng mà không tốn quá nhiều chi phí. Hiện mức chi phí ước tính và thời gian xuất hiện trên thị trường của model motherboard 5x5 vẫn chưa được tiết lộ.
58Vote
40Vote
38Vote
2204Vote
17Vote
2.1227
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.