Samsung Giới Thiệu RAM Mới Dung Lượng 128 GB Mỗi Thanh

28 Tháng Mười Một 20157:00 CH(Xem: 21029)
Samsung Giới Thiệu RAM Mới Dung Lượng 128 GB Mỗi Thanh
blank
Hạ tuần tháng 11/2015, Samsung công bố đang chuẩn bị sản xuất bộ nhớ RAM thế hệ mới, với dung lượng lên tới 128 GB trên mỗi thanh.

Theo đó, Samsung đã ghép tất cả 144 chip nhớ thành 36 bộ, mỗi bộ tương đương 4 GB RAM. Chúng được sản xuất trên dây chuyền 20nm và tốc độ truyền dữ liệu tối đa có thể đạt được vào khoảng 2400 Mbps, tương đương khoảng 300 MB mỗi giây. Trong khi đó, mức tiết kiệm năng lượng có thể lên tới 50% so với RAM 64 GB trước đây.

Sau đó, tất cả được hàn lên cùng 1 board mạch giao tiếp với máy tính thông qua cổng RDIMM thông thường. Nhờ đó Samsung đã tạo ra những thanh RAM có dung lượng khủng khiếp, lên tới 128GB dung lượng bộ nhớ vào 1 khe cắm duy nhất.

Việc chế tạo thành công thanh RAM 128 GB hứa hẹn sẽ giúp cho những dàn máy chủ có thể tăng số lượng RAM lên đột biến mà không cần thay thế nền tảng vốn có. Để dễ hình dung, một dàn máy chủ với 96 khe DIMM, khi được gắn toàn bộ RAM 128GB của Samsung, nó sẽ có cấu hình lên tới 12.2 TB RAM. Hiện Samsung chưa công bố mức giá cụ thể cho sản phẩm mới, nhưng có thể thấy, thế hệ RAM mới sẽ chủ yếu dành cho các server doanh nghiệp.
536Vote
49Vote
316Vote
211Vote
114Vote
3.586
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.