Microsoft Research Và Lumia Devices Team Có Thể Đang Nghiên Cứu Công Nghệ Màn Hình Phụ Cho Flip Cover

26 Tháng Giêng 201610:00 CH(Xem: 20320)
Microsoft Research Và Lumia Devices Team Có Thể Đang Nghiên Cứu Công Nghệ Màn Hình Phụ Cho Flip Cover
blank
Hạ tuần tháng 01/2016, một số nguồn tin cho biết, dường như Microsoft Research đang nghiên cứu công nghệ tích hợp màn hình phụ vào phụ kiện Flip Cover, đặc biệt dành cho các thiết bị Lumia.

Theo mô tả, sau khi kết nối với điện thoại, phần bên trong Flip Cover sẽ có thể hiển thị một số thông tin ở dạng ảnh đen trắng, chẳng hạn như hiển thị lịch khi người dùng soạn email, luôn hiện thông báo khi Flip Cover được mở ra, hoặc đóng vai trò là bàn phím ảo khi để chế độ ngang, hoặc thậm chí sẽ hiển thị những hình ảnh vui vẻ/đặc trưng của người dùng khi máy đang khoá.


Có thể thấy, ý tưởng của Microsoft Research khá tương tự như những gì trên chiếc điện thoại YotaPhone (Nga) – chiếc smartphone có một màn hình chính và một màn hình phụ e-ink.

Nội dung hiển thị trên màn hình phụ của Flip Cover cho Lumia sẽ dựa vào nội dung chính trên màn hình smartphone. Nó có nhiệm vụ cung cấp thông tin thêm hay cung cấp thêm một vài tiện ích bổ sung cho người dùng.

Được biết, Microsoft Research đang bàn luận với nhóm phát triển thiết bị Lumia nhằm tìm kiếm khả năng mang công nghệ mới đến với người dùng.
516Vote
40Vote
34Vote
22Vote
10Vote
4.422
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.