Thêm Thông Tin Về Microsoft HoloLens

05 Tháng Năm 20169:00 CH(Xem: 25194)
Thêm Thông Tin Về Microsoft HoloLens
blank
Microsoft từng nói rằng chiếc kính HoloLens sẽ dùng vi xử lý x86 nhưng không nêu rõ cụ thể là chip nào. Thượng tuần tháng 05/2016, trang Windows Central đã cho chạy thử ứng dụng kiểm tra cấu hình AIDA64, và kết quả thu được là, HoloLens dùng CPU Intel Atom x5 Z8100 lõi tứ, xung nhịp 1.04GHz, sản xuất trên dây chuyền 14nm.

Đặc biệt, tính đến tháng 05/2016, Intel chỉ liệt kê các chip từ Z8330 trở lại, CPU Intel Atom x5 Z8100 không hề xuất hiện trong cơ sở dữ liệu của Intel. Rất có thể đây là một bản giới hạn mà Intel làm riêng cho HoloLens để đáp ứng nhu cầu về điện năng, hoặc cũng có thể đơn giản vì Intel chưa từng giới thiệu nó, còn dòng x5 đã chính thức bị hủy bỏ.


Ngoài ra, có thể thấy CPU trong HoloLens có hỗ trợ 64-bit, trong khi hệ điều hành Windows 10 chạy trên HoloLens lại chỉ là 32-bit. Chính Microsoft trên website chính thức cũng từng tuyên bố con chip này dừng lại ở mức 32-bit. Các thông số khác bao gồm RAM 2 GB, bộ nhớ trong 64 GB, pin 16,500 mWh, và có giá 3000 USD đối với phiên bản dành cho lập trình viên. Về camera của HoloLens, nó có thể chụp hình tĩnh 2.4MP (2048 x 1152), quay phim là 1.1MP (1408 x 792).
519Vote
41Vote
34Vote
26Vote
14Vote
3.734
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.