Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench

16 Tháng Bảy 20169:00 CH(Xem: 22890)
Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench
blank
Tính đến trung tuần tháng 07/2016, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus mới của Apple được cho là sẽ sử dụng vi xử lí A10 do chính công ty phát triển.

Theo đó, chip Apple A10 dự kiến sẽ được sản xuất theo quy trình 16nm FinFET của TSMC. Một số nguồn tin còn cho rằng TSMC đã tăng gấp đôi sản lượng để kịp đáp ứng cho nhu cầu giới thiệu 2 thiết bị mới của Apple vào tháng 09/2016.

TSMC và nhiều nhà sản xuất khác đã sẵn sàng để cung cấp các con chip sản xuất theo quy trình 10nm nhưng Apple vẫn quyết định sử dụng quy trình 16nm trên chip A10 tương tự như A9. Tuy nhiên, thiết kế của A10 chắc chắn sẽ có nhiều cải tiến so với thế hệ A9 tiền nhiệm nên hứa hẹn sẽ có hiệu suất tốt hơn, tiêu thụ điện năng và tỏa nhiệt thấp hơn.

Kết quả test đầu tiên của chip A10 cũng đã xuất hiện trên Geekbench. Dựa vào biểu đồ so sánh, có thể thấy hiệu suất lõi đơn của A10 là khá cao (3000 điểm). Chip A10 ghi được điểm số chỉ kém một chút so với Apple A9X (3010 điểm) trên 2 phiên bản iPad Pro và cao hơn 20% so với chip A9 (2519 điẻm) trong iPhone 6S và 6S Plus. Dù đây không phải là một bước nhảy đáng kể nhưng khả năng tiêu thụ điện năng của chip A10 sẽ thấp hơn nhiều lần so với các thế hệ chip A8, A9.

Ngoài ra, đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng chip A10 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói độc đáo được gọi là fan-out, có thể giúp giảm đáng kể kích thước của chip, tạo không gian để bố trí một thỏi pin dung lượng lớn hơn, hoặc nhiều thành phần nội bộ khác trên bo mạch. Kết hợp với một thông tin khác trước đó là iPhone 7 sẽ được trang bị một thỏi pin có dung lượng 1960 mAh, cao hơn so với pin trên iPhone 6S.
522Vote
42Vote
32Vote
27Vote
18Vote
3.641
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.