Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench

16 Tháng Bảy 20169:00 CH(Xem: 22656)
Lộ Thông Tin Điểm Test Của Vi Xử Lý Apple A10 Trên Geekbench
blank
Tính đến trung tuần tháng 07/2016, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus mới của Apple được cho là sẽ sử dụng vi xử lí A10 do chính công ty phát triển.

Theo đó, chip Apple A10 dự kiến sẽ được sản xuất theo quy trình 16nm FinFET của TSMC. Một số nguồn tin còn cho rằng TSMC đã tăng gấp đôi sản lượng để kịp đáp ứng cho nhu cầu giới thiệu 2 thiết bị mới của Apple vào tháng 09/2016.

TSMC và nhiều nhà sản xuất khác đã sẵn sàng để cung cấp các con chip sản xuất theo quy trình 10nm nhưng Apple vẫn quyết định sử dụng quy trình 16nm trên chip A10 tương tự như A9. Tuy nhiên, thiết kế của A10 chắc chắn sẽ có nhiều cải tiến so với thế hệ A9 tiền nhiệm nên hứa hẹn sẽ có hiệu suất tốt hơn, tiêu thụ điện năng và tỏa nhiệt thấp hơn.

Kết quả test đầu tiên của chip A10 cũng đã xuất hiện trên Geekbench. Dựa vào biểu đồ so sánh, có thể thấy hiệu suất lõi đơn của A10 là khá cao (3000 điểm). Chip A10 ghi được điểm số chỉ kém một chút so với Apple A9X (3010 điểm) trên 2 phiên bản iPad Pro và cao hơn 20% so với chip A9 (2519 điẻm) trong iPhone 6S và 6S Plus. Dù đây không phải là một bước nhảy đáng kể nhưng khả năng tiêu thụ điện năng của chip A10 sẽ thấp hơn nhiều lần so với các thế hệ chip A8, A9.

Ngoài ra, đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng chip A10 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói độc đáo được gọi là fan-out, có thể giúp giảm đáng kể kích thước của chip, tạo không gian để bố trí một thỏi pin dung lượng lớn hơn, hoặc nhiều thành phần nội bộ khác trên bo mạch. Kết hợp với một thông tin khác trước đó là iPhone 7 sẽ được trang bị một thỏi pin có dung lượng 1960 mAh, cao hơn so với pin trên iPhone 6S.
522Vote
42Vote
32Vote
27Vote
18Vote
3.641
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.