Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23740)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Tư 2017
Khoảng đầu tháng 04/2017, xuất hiện thông tin một chuyên gia bảo mật đã tìm ra đến 40 lỗ hổng bảo mật Zero-day trên các thiết bị dùng hệ điều hành Tizen của Samsung.
10 Tháng Tư 2017
Thiết bị mới có tên gọi Digital Paper DPT-RP1, nhắm tới những người muốn đọc nội dung số với cảm giác gần giống giấy thật nhất nhưng vẫn có thể tương tác, ghi chú, vẽ lên trên màn hình.
10 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, Apple đã phát hành 250 sáng chế mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là bằng sáng chế về hộp đựng tai nghe AirPods mới.
05 Tháng Tư 2017
Hiện nay, số lượng và sự đa dạng các thiết bị kết nối Internet (camera an ninh, TV thông minh và tất cả các đồ gia dụng thông minh) đang phát triển vô cùng mạnh mẽ.
31 Tháng Ba 2017
Trong sự kiện “Unpacked” diễn ra ngày 29/03/2017, Samsung đã chính thức ra mắt Samsung Connect Home Smart Wi-Fi System, bộ định tuyến mạng lưới (mesh router).
30 Tháng Ba 2017
Trong sự kiện "Unpacked" ngày 29/03/2017, cùng với bộ đôi Galaxy S8 và Galaxy S8 Plus, Samsung cũng đã ra mắt 2 thiết bị Gear VR và Gear 360 mới. Gear VR mới sẽ hỗ trợ tốt hơn cho trải nghiệm VR