Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23757)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.