Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 23520)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.