Samsung Với Bằng Sáng Chế Mới Về Công Nghệ Sạc

27 Tháng Bảy 20169:00 CH(Xem: 22415)
Samsung Với Bằng Sáng Chế Mới Về Công Nghệ Sạc
blank
Hạ tuần tháng 07/2016, Samsung đã đệ đơn lên U.S. Patent & Trademark Office, xin cấp bằng sáng chế cho một bộ sạc không dây thẳng đứng, có thể sạc hai thiết bị cùng một lúc.

Theo mô tả trong bằng sáng chế, đây là một bộ sạc không dây được thiết kế theo dạng miếng đệm, có thể sạc cùng lúc nhiều thiết bị. Trong hồ sơ của Samsung có 3 thiết kế khác nhau.

Theo đó, thay vì sử dụng một đệm sạc như các bộ sạc không dây hiện hành, Samsung thiết kế sản phẩm theo dạng hình trụ. Ngoài yếu tố thẩm mỹ, thiết kế mới còn giúp cho sản phẩm có thể sạc cho nhiều thiết bị cùng một lúc. Nội dung trong hồ sơ bằng sáng chế của Samsung cũng mô tả các kịch bản khác nhau; trong đó có trường hợp sạc cùng lúc một chiếc smartphone và một thiết bị đeo, có thể là Samsung Gear Fit.


Một trong những thiết kế có một đầu xéo , có vẻ như sẽ đem đến trải nghiệm tốt hơn khi để sạc smartphon; trong khi một thiết kế khác có rảnh chữ U để treo các thiết bị đeo khi sạc. Còn thiết kế thứ 3 đơn giản chỉ là một khối lập phương.

Theo mô tả, bản thiết kế sử dụng 2 bộ cộng hưởng giúp truyền sóng theo 2 phương thẳng đứng và ngang nên có thể sạc cho thiết bị theo cả hai phương. Hiện chưa rõ khi nào sản phẩm sẽ được Samsung ra mắt, và có lẽ sẽ còn rất lâu để sản phẩm thương mại hóa đến tay người dùng.
523Vote
43Vote
36Vote
23Vote
111Vote
3.546
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.