Intel Bắt Đầu Thử Nghiệm Tiến Trình Sản Xuất 10nm

01 Tháng Tám 201610:00 CH(Xem: 22547)
Intel Bắt Đầu Thử Nghiệm Tiến Trình Sản Xuất 10nm
blank
Thượng tuần tháng 08/2016, Intel đã khởi động tiến trình sản xuất 10nm. Giai đoạn thử nghiệm sẽ sớm được tiến hành, chi phí đã được tính toán trong dự báo tài chính Q3/2016. Intel cũng đã bắt đầu giao CPU Kaby Lake tới khách hàng.

Theo đó, Intel đang dần phá vỡ định luật Moore, ưu tiên việc thu nhỏ bóng bán dẫn. Máy móc sản xuất phục vụ cho tiến trình 10nm đã sẵn sàng và sẽ được Intel khởi động trong Q3/2016. Động thái mới khẳng định Cannonlake vẫn đang theo đúng tiến độ Intel đặt ra.

Theo lịch trình được công bố, Intel sẽ vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm trong năm 2016, và sớm tiến đến sản xuất đại trà vào cuối nửa đầu năm 2017.

Với tiến trình 14nm, Intel từng bị trễ hẹn tới 9 tháng. Tuy nhiên, tiến trình 14nm của Intel đã tỏ ra vượt trội so với 14nm của TSMC hay Samsung. Tiến trình của Intel có chiều dài cổng (gate length), khoảng cách giữa các bóng bán dẫn (pitches) và tỷ lệ thu nhỏ tế bào nhớ SRAM ưu việt hơn.

Với tiến tình 10nm, Intel hứa hẹn sẽ tiếp tục giữ vững những ưu thế. Tỷ lệ thu nhỏ có thể giữ nguyên nhưng mật độ bóng bán dẫn tăng trong khi giá thành sản xuất sẽ giảm mạnh. Intel vẫn đang giữ vị thế dẫn đầu trong làng sản xuất bóng bán dẫn, thách thức duy nhất của hãng hiện là giới hạn vật lý. Khi chạm đếm ngưỡng 7nm, chi phí nghiên cứu sản xuất sẽ tăng lên rất nhiều.

Có thể thấy được nỗ lực của Intel trong công cuộc thu nhỏ bóng bán dẫn. Rất nhiều công nghệ được nghiên cứu đồng thời nhằm chọn ra giải pháp tối ưu nhất cho tiến trình 7nm. Ngoài những công nghệ có sẵn như In quang siêu cực tím (Extreme Ultra Violet Lithography) trên tấm nền III-V, những công nghệ vẫn còn đang trong quá trình nghiên cứu chẳng hạn như nanotubes, nanowires hay graphene.

Ngoài ra, Intel cũng xác nhận các CPU Kaby Lake, tock cuối cùng trong mô hình tick-tock-tock dựa trên tiến trình 14nm của Intel, sẽ sớm đến tay người dùng. Kaby Lake được coi là “Tối ưu” và sẽ là thế hệ chip xử lý kiện toàn tiến trình 14nm. Được biết, Kaby Lake sẽ có phiên bản cho máy bàn PC và các thiết bị di động với số tên mã khá đa dạng, bao gồm các nhóm nổi bật như Kaby Lake U, Y, H và S.
532Vote
42Vote
35Vote
28Vote
17Vote
3.854
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.