LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động

17 Tháng Tám 201610:00 CH(Xem: 22394)
LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động
blank
Trung tuần tháng 08/2016, một số nguồn tin cho biết, LG đang có kế hoạch tự sản xuất chip di động của riêng mình. Trước đây, LG hầu như chỉ sử dụng các sản phẩm chip di động của Qualcomm cho smartphone và tablet của hãng.

Thông tin được tiết lộ trong Hội nghị các nhà phát triển Intel đang diễn ra ở San Francisco.

Apple và Samsung là những hãng tiên phong trong việc tự sản xuất chip di động riêng. Trong khi đó, các nhà sản xuất còn lại thường sử dụng chip di động của Qualcomm hoặc MediaTek.

Samsung hiện đang là một trong những công ty bán dẫn hàng đầu thế giới, vì ngoài việc thiết kế các vi xử lý, hãng còn ký hợp đồng sản xuất vi xử lý cho Apple và Qualcomm.

Được biết, LG sẽ tận dụng những ưu điểm của công nghệ sản xuất 10-nanometer thế hệ mới. Công nghệ mới hứa hẹn sẽ cho ra mắt những dòng chip mỏng hơn vào năm 2017. Hiện chưa rõ LG sẽ sử dụng chip di động tự sản xuất như thế nào. Hãng có thể sẽ hoàn toàn có thể trang bị nó cho một loạt smartphone và tablet mới. Hoặc nhiều khả năng LG sẽ sử dụng các chip tự sản xuất một cách hạn chế trong thời gian ban đầu để tránh rủi ro.

Đại diện của LG hiện không đưa ra bất cứ bình luận nào.

Việc sử dụng chip xử lý di động tự sản xuất mang lại lợi thế về chi phí và một số ưu điểm khác cho các hãng điện tử. Tuy nhiên, những ưu điểm chỉ có thể được phát huy khi chip xử lý di động mà họ tự sản xuất theo kịp các con chip của đối thủ cạnh tranh.

Ngoài ra, dù chip di động của LG được sản xuất tại nhà máy của Intel nhưng không đồng nghĩa là Intel sẽ có thể áp dụng vi xử lý dành cho máy tính vào trong điện thoại. Cùng với đó, Intel đã công bố hợp đồng với ARM, cho phép các hãng sản xuất chip khác sản xuất vi xử lý ARM ngay bên trong nhà máy của Intel.
526Vote
41Vote
34Vote
27Vote
13Vote
441
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.