USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C

03 Tháng Mười 20169:00 CH(Xem: 24687)
USB-IF Công Bố Các Mô Tả Kỹ Thuật Về Chuẩn USD Type-C
Thượng tuần tháng 10/2016, USD-IF, tổ chức thiết lập tiêu chuẩn cho USB, đã công bố các mô tả kỹ thuật về "USB Audio Device Class 3.0" – dùng để phát âm thanh kỹ thuật số qua cổng USB Type-C.

Nhìn chung, USB Audio Device Class 3.0 là một tiêu chuẩn mới về việc phát tín hiệu âm thanh qua cổng USB Type-C đã được thiết lập. Tiêu chuẩn mới cũng có ý nghĩa gián tiếp gợi ý việc khai tử cổng cắm tai nghe 3.5mm trên các thiết bị Android.

Như vậy, các hãng di động và nhà sản xuất OEM Android đã có tiêu chuẩn chung để chế tạo các thiết bị và linh kiện, trong đó có jack audio, phù hợp với cổng USB Type-C. Xu hướng chung trong tương lai là tất cả các thiết bị di động và cầm tay chạy Android đều sẽ sử dụng cổng giao tiếp tổng hợp USB Type-C.

blank
Apple là hãng tiên phong trong phong trào loại bỏ cổng cắm tai nghe 3.5mm với thế hệ iPhone 7, thay thế bởi giải pháp tích hợp mạch xuất tín hiệu âm thanh với cổng kết nối Lightning. Trong khi đó, với những chiếc smartphone Android, USB Type-C cũng đang dần thay thế cho cổng microUSB truyền thống.


Trong giai đoạn đầu, có thể cổng xuất âm 3.5mm sẽ được giữ lại, được sử dụng song song với USB Type-C; nhưng dần dần đường audio out sẽ được tích hợp thẳng vào cổng USB-C và các sản phẩm tai nghe thế hệ mới cũng sẽ sử dụng jack cắm trực tiếp vào USB Type-C.

Mặc dù hiện đã có khá nhiều bộ chuyển đổi từ USB-C sang cổng audio 3.5mm, nhưng chúng chưa dựa theo một tiêu chuẩn chung cụ thể. USB Audio Device Class 3.0 sẽ là một đặc tả kỹ thuật tham chiếu để các nhà sản xuất OEM và hãng di động phát triển các bộ chuyển đổi hoặc tai nghe sử dụng kết nối USB Type-C.

Với cấu trúc thông minh cho phép cắm tự do cả 2 đầu và khả năng tiếp nhận nguồn điện 100W/20V, USB Type-C có thể được dùng để nạp pin, kết nối dữ liệu ra/vào,  và thay thế nhiều cổng khác, trong đó bao gồm cả cổng xuất âm thanh 3.5mm.
524Vote
42Vote
312Vote
28Vote
17Vote
3.553
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.