Samsung Tuyên Bố Đi Vào Sản Xuất Hàng Loạt Chip 10nm

18 Tháng Mười 201610:00 CH(Xem: 23386)
Samsung Tuyên Bố Đi Vào Sản Xuất Hàng Loạt Chip 10nm
blank
Trung tuần tháng 10/2016, Samsung chính thức tuyên bố đã đưa vào sản xuất hàng loạt dòng chip di động dựa trên quy trình FinFET 10nm.

Theo đó, Samsung đã bắt tay sản xuất hàng loạt những dòng chip di động dựa trên quy trình FinFET 10nm, có nghĩa là những con chip Exynos thế hệ tiếp theo, và cả đối thủ của nó nếu cũng sử dụng quy trình 10nm, sẽ được cải thiện đáng kể hiệu suất và khả năng tiết kiệm pin khi hoạt động.

Trong năm 2015, ngành công nghiệp sản xuất chip chứng kiến cột mốc quan trọng khi Intel tuyên bố phát hành thế hệ thứ 3 của dòng chip sản xuất dựa trên quy trình 14nm – phá vỡ như quy tắc của định luật Moore, dù chỉ mới là dòng chip dành cho máy tính để bàn PC.

Có thể Samsung sẽ là công ty đầu tiên sản xuất hàng loạt chip di động dựa trên quy trình 10nm, sử dụng công nghệ được gọi là “cấu trúc bóng bán dẫn 3D tiên tiến”. Nhiều nguồn tin cũng từng khẳng định dòng chip Exynos 8895 dự kiến Samsung sẽ trang bị cho Galaxy S8 được sản xuất theo quy trình 10nm. Samsung cho biết, thế hệ chip mới, với cùng kích thước, sẽ cho hiệu suất tốt hơn 30% so với chip 14nm hiện hành, và tiết kiệm tiêu hao năng lượng hơn 40%.

Được biết, không chỉ riêng Samsung, Qualcomm cũng có thể sẽ ra mắt dòng chip Snapdragon 830 trong năm 2017, cũng với quy trình 10nm. Nếu cả Samsung và Qualcomm cùng đưa vào sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 10nm, hầu hết các sản phẩm smartphone flagship trong năm 2017 cũng sẽ trang bị những con chip mới.

Ngoài ra, Samsung cũng tiết lộ thế hệ chip 10nm thứ 2 với nhiều cải tiến hơn nữa về kiến trúc cũng sẽ được phát hành trong năm 2017.
516Vote
41Vote
37Vote
23Vote
18Vote
3.435
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.