Qualcomm Chính Thức Ra Mắt Snapdragon 835

19 Tháng Mười Một 201611:00 CH(Xem: 23852)
Qualcomm Chính Thức Ra Mắt Snapdragon 835
blank
Trung tuần tháng 11/2016, Qualcomm đã chính thức ra mắt Snapdragon 835 – thế hệ vi xử lý mới nhất, dự kiến sẽ có mặt trên các thiết bị di động cao cấp vào đầu năm 2017.

Qualcomm hiện vẫn chưa công bố nhiều thông tin kỹ thuật về Snapdragon 835. Điểm nâng cấp lớn nhất được đề cập là chip sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm FinFET của Samsung, so với 14nm của các thế hệ Snapdragon 820/821 trước đó. Theo Qualcomm, việc sử dụng tiến trình nhỏ hơn sẽ giúp kích thước của con chip nhỏ hơn, cho phép các nhà sản xuất cải tiến các linh kiện còn lại, chẳng hạn như tăng dung lượng pin hoặc giảm độ mỏng của máy.

Qualcomm cũng tiết lộ về Quick Charge 4.0 – công nghệ sạc nhanh được tích hợp trên các sản phẩm sử dụng chip Snapdragon 835. Qualcomm cho biết, Quick Charge 4.0  cho tốc độ sạc nhanh hơn, khả năng tương thích tốt hơn với nhiều thiết bị, dây sạc và nguồn sạc, và đảm bảo bảo vệ sự an toàn của người dùng đến mức tối đa. Người dùng sẽ có thể sạc smartphone từ 0% lên 50% chỉ trong 15 phút.


Nếu so sánh với Quick Charge 3.0, thế hệ 4.0 mang đến nhiều cải tiến như tốc độ sạc nhanh hơn 20% và hiệu quả hơn 30%. Ngoài ra, Quick Charge 4.0 cũng hỗ trợ đầy đủ chuẩn kết nối USB-C, bao gồm công nghệ truyền điện năng qua USB (USB Power Delivery) cũng như tiêu chuẩn được Google đặt ra, bao gồm khả năng đo điện áp chuẩn xác hơn, cũng như liên tục giám sát nhiệt độ để đảm bảo an toàn.

Cùng với đó, những công nghệ như "Battery Saver" giúp tăng tuổi thọ của pin, hay "Dual Charge" bổ sung thêm một IC quản lý điện năng nhằm tránh quá tải và tăng hiệu suất sạc, cũng là những nâng cấp đáng chú ý của Quick Charge 4.0.
552Vote
48Vote
317Vote
213Vote
125Vote
3.4115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.