TSMC Sẽ Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Chip A11 Cho iPhone 8 Và iPhone 7S

28 Tháng Ba 201711:00 CH(Xem: 19970)
TSMC Sẽ Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Chip A11 Cho iPhone 8 Và iPhone 7S
blank
Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017. TSMC đặt ra mục tiêu là hoàn thành 50 triệu con chip trước tháng 07/2017.

Vi xử lý A11 được cho là sẽ có mặt trên dòng iPhone của năm 2017, bao gồm iPhone 7S, iPhone 7S Plus và phiên bản đặc biệt iPhone 8. Theo đó, vi xử lý A11 sẽ được sản xuất theo tiến trình 10nm FinFET và được trang bị công nghệ InFO- WLP.

Trang Economic Daily News cho biết, TSMC hiện đang áp dụng tiến trình 16nm FinFET cho chip A10 trên iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Bước tiến lên 10nm hứa hẹn sẽ mang đến thế hệ vi xử lý tiết kiệm pin hơn, hiệu năng cao hơn nên trải nghiệm người dùng sẽ mượt mà hơn.

Trong năm 2017, TSMC có kế hoạch đạt được mốc 100 triệu chip A11 cho Apple. Công ty sẽ bắt đầu sản xuất vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017 và đạt mức 50 triệu sản phẩm trước tháng 07/2017.

Quay lại mùa hè 2016, nhiều nguồn tin cho biết TSMC sẽ là nhà cung cấp chip A11 duy nhất cho Apple, và bản thiết kế của chip cũng đã hoàn thành. Đây không phải lần đầu tiên mà TSMC độc quyền lĩnh vực làm vi xử lý cho Apple. Việc trở thành đối tác duy nhất cung cấp chip A10 cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus trong năm 2016 đã khiến doanh thu của TSMC tăng mạnh so với cùng kỳ năm 2015.

Michael Kramer, đại diện của TSMC cho biết quyết định xây dựng nhà máy tại Mỹ sẽ bị hoãn đến năm 2018. Kramer cũng chia sẻ rằng sự linh hoạt của công ty sẽ bị suy giảm nếu chuyển dây chuyền sản xuất đến Mỹ. Nhưng nếu thật sự có một nhà máy sản xuất chip của Apple ở Mỹ, thì đó sẽ là khoản đầu tư trị giá đến 16 tỷ USD.
510Vote
40Vote
32Vote
223Vote
125Vote
2.160
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.