Apple Được Duyệt Bằng Sáng Chế Màn Hình Không Viền, Tích Hợp Touch ID

17 Tháng Năm 201710:00 CH(Xem: 19058)
Apple Được Duyệt Bằng Sáng Chế Màn Hình Không Viền, Tích Hợp Touch ID
blank
Khoảng giữa tháng 05/2017, Cục quản lý bản quyền thương hiệu Mỹ (USPTO) đã cấp cho Apple bằng sáng chế về màn hình không viền benzel và cảm biến Touch ID tích hợp trực tiếp vào màn hình.

Khá trùng hợp khi thông tin mới cũng chính là 2 đặc điểm mà đã có nhiều nguồn tin dự đoán sẽ xuất hiện trên iPhone thế hệ mới. Dự kiến Apple sẽ ra mắt iPhone 8 hay iPhone bản kỷ niệm 10 năm, được cho là sẽ có thiết kế màn hình cong tràn ra hai bên, vùng hiển thị màn hình được tăng lên nhưng kích thước vẫn được đảm bảo kích thước máy sẽ gọn gàng.

Theo mô tả của bằng sáng chế về màn hình không viền benzel, một vật liệu nền sẽ được sử dụng để sản xuất nên phần panel màn hình hoặc panel cảm biến chạm của thiết bị điện tử, giúp cho phần viền có thể được uốn cong. Việc uốn cong phần viền màn hình có thể làm giảm chiều rộng hoặc chiều dài của toàn bộ panel, giúp cho tổng thể thiết bị sẽ được thu hẹp lại mà không làm giảm phần diện tích hiển thị.

Phần miêu tả về cảm biến Touch ID tích hợp lên màn hình lại khá phức tạp và nặng tính kỹ thuật hơn. Về cơ bản, bằng sáng chế cho biết cảm biến nhận diện vân tay sẽ được tích hợp trực tiếp vào màn hình hiển thị để có thể giúp người dùng dễ dàng thao tác, ngay cả khi đang sử dụng ứng dụng.
510Vote
42Vote
31Vote
22Vote
13Vote
3.818
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.