Apple Được Duyệt Bằng Sáng Chế Màn Hình Không Viền, Tích Hợp Touch ID

17 Tháng Năm 201710:00 CH(Xem: 18819)
Apple Được Duyệt Bằng Sáng Chế Màn Hình Không Viền, Tích Hợp Touch ID
blank
Khoảng giữa tháng 05/2017, Cục quản lý bản quyền thương hiệu Mỹ (USPTO) đã cấp cho Apple bằng sáng chế về màn hình không viền benzel và cảm biến Touch ID tích hợp trực tiếp vào màn hình.

Khá trùng hợp khi thông tin mới cũng chính là 2 đặc điểm mà đã có nhiều nguồn tin dự đoán sẽ xuất hiện trên iPhone thế hệ mới. Dự kiến Apple sẽ ra mắt iPhone 8 hay iPhone bản kỷ niệm 10 năm, được cho là sẽ có thiết kế màn hình cong tràn ra hai bên, vùng hiển thị màn hình được tăng lên nhưng kích thước vẫn được đảm bảo kích thước máy sẽ gọn gàng.

Theo mô tả của bằng sáng chế về màn hình không viền benzel, một vật liệu nền sẽ được sử dụng để sản xuất nên phần panel màn hình hoặc panel cảm biến chạm của thiết bị điện tử, giúp cho phần viền có thể được uốn cong. Việc uốn cong phần viền màn hình có thể làm giảm chiều rộng hoặc chiều dài của toàn bộ panel, giúp cho tổng thể thiết bị sẽ được thu hẹp lại mà không làm giảm phần diện tích hiển thị.

Phần miêu tả về cảm biến Touch ID tích hợp lên màn hình lại khá phức tạp và nặng tính kỹ thuật hơn. Về cơ bản, bằng sáng chế cho biết cảm biến nhận diện vân tay sẽ được tích hợp trực tiếp vào màn hình hiển thị để có thể giúp người dùng dễ dàng thao tác, ngay cả khi đang sử dụng ứng dụng.
510Vote
42Vote
31Vote
22Vote
13Vote
3.818
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.