ARM Giới Thiệu Nhân Cortex Mới Dựa Trên Công Nghệ Máy Học

29 Tháng Năm 20179:00 CH(Xem: 21652)
ARM Giới Thiệu Nhân Cortex Mới Dựa Trên Công Nghệ Máy Học
ARM Giới Thiệu Nhân Cortex Mới Dựa Trên Công Nghệ Máy Học
Khoảng cuối tháng 05/2017, ARM, công ty chuyên sản xuất chip của Anh đã ra mắt các nhân Cortex mới dựa trên công nghệ machine-learning (máy học).

Theo đó, ARM tuyên bố kiến trúc DynamIQ sẽ thay đổi trải nghiệm đa lõi để đem chip di động lên những hệ thống máy chủ khổng lồ. Đi cùng với đó là hai nhân xử lý dựa trên công nghệ mới.

Đầu tiên, lõi Cortex-A75 được cải tiến công nghệ, tăng sức mạnh tới hơn 50%, bao gồm cả hiệu suất và hỗ trợ khả năng đa lõi tốt hơn. Cortex-A75 hứa hẹn sẽ cho phép các nhà sản xuất như Qualcomm tùy biến sản phẩm để phục vụ đa dạng các dòng thiết bị, gồm cả dòng máy tính xách tay có cấu hình như smartphone. Cortex-A75 sẽs cho hiệu suất vượt trội hơn 20% so với thế hệ nhân Cortex-A73.

Trong khi đó, ARM thiết kế Cortex-A75 nhằm mở rộng quy mô sử dụng, bao phủ cả thị trường smartphone, thiết bị gia dụng thông minh, máy chủ và cả ứng dụng trên xe hơi. Thế hệ nhân xử lý mới cải thiện hiệu năng vượt trội, vàs hỗ trợ tối đa cho công nghệ máy học. Cortex-A75 được xây dựng trên nền kiến trúc DynamIQ tận dụng nhiều lợi ích. Đây là nhân xử lý siêu hướng, giải mã, phát và thực hiện nhiều lệnh hơn so với các thế hệ trước. Nó có bộ nhớ đệm L2 cache ở gần lõi xử lý và kích thước được rút gọn để tăng khả năng xử lý nhanh và tiêu thụ ít điện năng. CPU Cortex-A75 cũng sử dụng một bộ nhớ cache L2 riêng cho mỗi lõi với độ trễ chỉ bằng khoảng 50% so với nhân hiệu suất cao truyền thống. Còn bộ nhớ đệm L3 cache có thể được sử dụng trên tất cả các nhân vi xử lý trong cụm, bao gồm cả Cortex-A75 và Cortex-A55.

Nhà sản xuất vi xử lý có thể sử dụng Cortex-A75 độc lập lên đến 4 nhân cho khả năng xử lý hiệu năng cao, hoặc kết hợp với nhân tối ưu điện năng Cortex-A55 để tạo nên chip 8 nhân theo tỷ lệ 1 + 7 thay vì kiểu 4 + 4 như kiến trúc big.LITTLE. Ngoài ra, ARM còn giới thiệu phiên bản GPU Mali-G72 mới dựa trên công nghệ Bifrost.
526Vote
43Vote
311Vote
219Vote
120Vote
2.979
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.