Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon

14 Tháng Sáu 20177:00 CH(Xem: 22051)
Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon
Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon
Theo truyền thống, Snapdragon 835, Snapdragon 821, Snapdragon 625... là những cái tên chính thức mà Qualcomm dùng để gọi sản phẩm của hãng. Tuy nhiên, Qualcomm vẫn duy trì một hệ thống đặt tên khác còn được biết đến là MSM8998, MSM8996, MSM8953... Hệ thống đặt tên kép sẽ làm cho người dùng bị bối rối nên Snapdragon 835 sẽ là con chip cuối cùng mà Qualcomm còn gọi là MSM và đặt tên mã riêng.

Khoảng giữa tháng 06/2017, một số nguồn tin cho biết, kể từ SnapDragon 845, hệ thống đặt tên MSM sẽ chuyển thành SDM và tương tự cho những sản phẩm chip mới hơn.

Được biết, cái tên MSM của Qualcomm bắt đầu từ những năm 2009, có nghĩa là Mobile Station Modem. Qualcomm đã thiết kế MSM8960 như là con chip điện thoại đầu tiên được tích hợp modem 3G, biến nó thành một giải pháp tổng thể thay vì chỉ CPU đơn thuần. Với việc áp dụng hệ thống đặt tên mới, đổi tên thành SDM, có vẻ như Qualcomm muốn nhấn mạnh về việc Snapdragon sẽ trở thành một nền tảng với nhiều chip riêng cho VR, cho AI thay vì chỉ là CPU và tích hợp modem mạng.

Dự kiến, sản phẩm Snapdragon 845 sẽ được trang bị trên các flagship của năm 2018, chip được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm, dùng modem X20 với băng thông tải về là 1.2Gbps.
524Vote
41Vote
31Vote
23Vote
16Vote
435
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.