LG Innotek Đang Hướng Đến Sản Xuất Bo Mạch Chủ Cho iPhone 9

28 Tháng Sáu 201712:00 SA(Xem: 20792)
LG Innotek Đang Hướng Đến Sản Xuất Bo Mạch Chủ Cho iPhone 9
blank

Khoảng cuối tháng 06/2017, nguồn tin nội bộ LG Innotek cho biết sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt bo mạch in dạng dẻo vào năm 2018, nhằm trở thành một trong những nhà sản xuất cung cấp bảng mạch lớn nhất của iPhone 9.

 

Nguồn tin cũng tiết lộ rằng LG Innotek đang gần hoàn thiện quá trình phát triển của bo mạch in dạng dẻo đầu tiên của hãng, và nhiều khả năng sẽ mang đến sự đột phá mới trong lĩnh vực bo mạch vào nửa cuối năm 2017. LG Innotek đang nỗ lực để trở thành nhà phân phối bảng mạch lớn nhất cho cả Apple và cả LG Electronics. Đồng thời, LG Innotek sẽ bước vào lĩnh vực mà Samsung đang thống trị; toàn bộ linh kiện bo mạch của iPhone 8 trong năm 2017 đều do Samsung chịu trách nhiệm sản xuất.

 

LG Innotek được cho là sẽ đưa dây chuyền sản xuất bo mạch in dẻo cho smartphone vào năm 2018. Với hy vọng trở thành nguồn phân phối cho iPhone của Apple, LG Innotek sẽ phải cạnh tranh với Samsung Electro-Mechanics.

 

Theo nguồn tin, LG Innotek đã gần hoàn thiện quá trình phát triển bo mạch in dạng dẻo và nhiều khả năng sẽ gây chấn động trong giới chuyên môn vào nửa cuối năm 2017. LG Innotek đặt mục tiêu trở thành nhà sản xuất chính cho cả Apple và công ty anh em LG Electronics. Việc Apple chuyển sang sử dụng tấm nền OLED cho iPhone 8 trong năm 2017 đã khiến hãng buộc phải thay đổi mã nguồn của bo mạch chủ vì chúng không còn tương thích với màn hình mới.

 

Thời gian ban đầu đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng thế hệ iPhone 2017 sẽ có màn hình cong tràn tương tự như dòng sản phẩm Galaxy S và Note của Samsung, nhưng gần đây đã có rất nhiều hình ảnh rò rỉ cho thấy màn hình của máy sẽ chỉ được vát cong 2.5D tương tự như iPhone 7. Hồi tháng 05/2017, một số nguồn tin khẳng định rằng Apple và Samsung đã đàm phán để sản xuất thế hệ smartphone tiếp theo sẽ có 2 màn hình OLED với kích thước mới là 5.28 inch và 6.46 inch.

518Vote
41Vote
316Vote
218Vote
16Vote
3.159
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.