Samsung Giới Thiệu Chip Exynos 9810

13 Tháng Mười Một 20178:00 CH(Xem: 27685)
Samsung Giới Thiệu Chip Exynos 9810
Samsung Giới Thiệu Chip Exynos 9810

Khoảng giữa tháng 11/2017, Samsung đã chính thức tiết lộ những thông tin đầu tiên về vi xử lý di động cao cấp tiếp theo của hãng là Exynos 9810. Đây là vi xử lý thứ hai thuộc dòng Exynos 9 Series của Samsung, sau thế hệ Exynos 8895 trên Galaxy S8 và Galaxy Note8 năm 2017. Exynos 9810 có thể sẽ được trang bị cho chiếc flagship của Samsung vào đầu năm 2018 là Galaxy S9 và Galaxy S9 Plus.

 

Samsung Exynos 9810 cũng tiếp tục được sản xuất trên dây chuyền 10nm chứ không phải là 7nm. Tuy nhiên, dây chuyền 10nm của Exynos 9810 là thế hệ thứ hai, có mức độ hoàn thiện tốt hơn, và được cho là sẽ có hiệu năng cao hơn trong khi tiêu tốn ít năng lượng hơn thế hệ cũ.

 

Samsung cho biết, Exynos 9810 có nhân CPU thế hệ thứ 3 do hãng tùy biến, GPU được nâng cấp và modem LTE Gigabit hỗ trợ chuẩn 6CA. Hiện những thông tin chi tiết về CPU và GPU của Exynos 9810 vẫn chưa được công bố. Samsung cũng không đề cập đến việc liệu có tích hợp bộ đồng xử lý (co-processor) liên quan đến trí tuệ nhân tạo AI như Neural Engine trên A11 Bionic của Apple hay không.

 

Modem LTE của Exynos 9810 sẽ có tốc độ tải về tối đa lên đến 1.2Gbps và sẵn sàng cho mạng 5G. Một số nguồn tin cho biết, đến giữa năm 2018 dây chuyền sản xuất chip 7nm của Samsung mới bắt đầu khởi động. Nếu thông tin là chính xác, Samsung có thể sẽ có một phiên bản nâng cấp của Exynos 9810 ngay trong năm 2018, được sản xuất trên tiến trình 7nm, nhằm cạnh tranh với Snapdragon 845. Chip mới có thể sẽ xuất hiện trên chiếc flagship cuối năm của Samsung là Galaxy Note 9.

539Vote
45Vote
310Vote
213Vote
19Vote
3.776
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.