Microsoft Ghi Danh Thiết Bị Ngoại Vi Mới Cho Smartphone, Có Thiết Kế Giống Dock Sạc

02 Tháng Giêng 201812:36 SA(Xem: 19625)
Microsoft Ghi Danh Thiết Bị Ngoại Vi Mới Cho Smartphone, Có Thiết Kế Giống Dock Sạc
Microsoft Ghi Danh Thiết Bị Ngoại Vi Mới Cho Smartphone, Có Thiết Kế Giống Dock Sạc

Khoảng đầu tháng 01/2018, Văn phòng Sáng chế và Nhãn hiệu Mỹ đã tiết lộ một bằng sáng chế thiết bị ngoại vi mới của Microsoft.

 

Nó là một thiết bị ngoại vi giống như một chiếc dock sạc, có thể kết nối smartphone với máy tính và hỗ trợ một số ứng dụng VOIP như Skype. Có thể Microsoft sẽ ra mắt thiết bị mới vào năm 2018, và cũng sẽ tham gia vào chương trình phụ kiện Made for iPhone của Apple.

 

Theo mô tả của bằng sáng chế, thiết bị mới có jack cắm lightning để có thể kết nối với iPhone – đây là một chi tiết khá đặc biệt khi Microsoft lại thiết kế một thiết bị ngoại vi dành riêng cho sản phẩm của Apple. Tuy nhiên, thiết bị cũng có cả kết nối bluetooth, để kết nối smartphone Android với máy tính, người dùng có thể sử dụng như một trung tâm thông báo và thực hiện các cuộc gọi.

 

Trên thiết bị có một số nút bấm nhằm hỗ trợ cho các ứng dụng VOIP như Skype. Khi không kết nối với smartphone, nó cũng có thể kết nối độc lập với máy tính. Khi đó, ngay cả khi người dùng đặt máy tính ở chế độ chờ, thiết bị vẫn có thể thông báo và thực hiện cuộc gọi Skype khi có cuộc gọi tới. Nhìn chung, thiết bị ngoại vi mới của Microsoft có thể sẽ thay thế phần nào cho chiếc điện thoại bàn, và sẽ được tập trung vào các khách hàng doanh nghiệp.

 

512Vote
41Vote
33Vote
20Vote
10Vote
4.616
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.
12 Tháng Hai 2017
Theo dự tính ban đầu, thế hệ CPU Intel Core thứ 8 với tên mã Cannon Lake sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Tuy nhiên, đến khoảng giữa tháng 02/2017,