ASUS Ra Mắt Phụ Kiện Giúp Xóa Bỏ Khoảng Đen Khi Ghép Nhiều Màn Hình

09 Tháng Giêng 201812:20 SA(Xem: 20476)
ASUS Ra Mắt Phụ Kiện Giúp Xóa Bỏ Khoảng Đen Khi Ghép Nhiều Màn Hình
ASUS Ra Mắt Phụ Kiện Giúp Xóa Bỏ Khoảng Đen Khi Ghép Nhiều Màn Hình

Khoảng đầu tháng 01/2018, ASUS ra mắt Bezel-free Kit, một phụ kiện mới khá độc đáo, dành cho người dùng muốn ghép nhiều màn hình máy tính làm một không gian rộng lớn. Khi gắn Bezel-free Kit, nó sẽ giúp xóa nhòa viền đen của 2 màn hình ghép sát nhau và tạo thành một trải nghiệm như thể là một màn hình lớn, chứ không phải được ghép lại với nhau. Dù chuyên dành cho game thủ nhưng Bezel-free Kit cũng rất phù hợp cho những người dùng cần không gian làm việc lớn và thường phải ghép nhiều màn hình.

 

Thực tế, Bezel-free Kit là một thấu kính dọc theo màn hình để gắn vào chỗ tiếp xúc giữa 2 màn hình, khiến cho hình ảnh sẽ xuyên suốt và cảm giác không bị ngắt quãng bởi 2 viền đen, rất ấn tượng. ASUS cho biết, Bezel-free Kit được thiết kế để ghép hai màn hình theo một góc 130 độ, và đây cũng góc tối ưu cho việc ghép màn hình.

 

Tuy nhiên, ASUS không nói rõ là có thể kéo dài Bezel-free Kit ra để dùng cho những màn hình lớn hơn hay không, hoặc là có thể dùng cho màn hình của những hãng khác, không phải ASUS hay không. Do tận dụng hiệu ứng quang học nên Bezel-free Kit không cần cài đặt thêm phần mềm, chỉ cần gắn vào để sử dụng. Hiện ASUS chưa công bố giá cả, chỉ biết Bezel-free Kit sẽ được bán ra trong năm 2018.

569Vote
40Vote
31Vote
22Vote
12Vote
4.874
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.