Qualcomm Ra Mắt Snapdragon 700

28 Tháng Hai 20181:17 SA(Xem: 17944)
Qualcomm Ra Mắt Snapdragon 700
Qualcomm Ra Mắt Snapdragon 700

Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm ra mắt Snapdragon 700 series, dòng vi xử lý mới dành cho những chiếc điện thoại tầm trung, nhưng được tích hợp các công nghệ và tính năng ở những thiết bị cao cấp.

 

Với kỳ vọng muốn thu hẹp sự chênh lệch về những tính năng giữa dòng chip Snapdragon 800 và Snapdragon 600, và Snapdragon 700 là kết quả. Ngoài ra, Qualcomm hứa hẹn sẽ mang thêm những tính năng cao cấp ở dòng vi xử lý Snapdragon 800 xuống dòng 700 mà không cần yêu cầu các thiết bị thuộc phân khúc tầm trung phải có những phần cứng đắt tiền.

 

Cụ thể, dòng chip Snapdragon 700 sẽ được trang bị trí tuệ nhân tạo AI, các nhân xử lý hình ảnh Spectra. Chip cũng sẽ tiếp tục được bổ sung các tính năng khác như chuẩn Bluetooth 5.0, công nghệ sạc nhanh Quick Charge 4.0 và những biến thể mới của CPU Kryo và GPU Adreno. Hiệu năng của các máy tầm trung sẽ được tăng lên khoảng 30% so với Snapdragon 660 và một số cải thiện khác.

 

Tuy nhiên, các hãng sản xuất điện thoại sẽ phải chờ đến năm 2019 mới có thể tiếp cận được dòng chip mới, và cũng phải mất thêm một khoảng thời gian để có thể trang bị cho những chiếc điện thoại của họ. Dòng Snapdragon 700 sẽ thay đổi thị trường điện thoại Android. Sự chênh lệch tính năng giữa các điện thoại thuộc phân khúc cao cấp và phân khúc tầm trung sẽ được thu hẹp đáng kể.

535Vote
42Vote
312Vote
214Vote
116Vote
3.379
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.