Intel Và Micron Ra Mắt Ổ QLC NAND Đầu Tiên

24 Tháng Năm 20182:18 SA(Xem: 18185)
Intel Và Micron Ra Mắt Ổ QLC NAND Đầu Tiên
Intel Và Micron Ra Mắt Ổ QLC NAND Đầu Tiên
Intel Và Micron Ra Mắt Ổ QLC NAND Đầu Tiên

Khoảng cuối tháng 05/2018, Intel cùng Micron đã cùng giới thiệu dòng ổ SSD SATA dùng công nghệ lưư trữ 4 bit dữ liệu/cell nhớ đầu tiên, có tên là 5210 ION, và sẽ hướng đến đối tượng doanh nghiệp, dung lượng đến 8 TB.

 

QLC là thế hệ bộ nhớ flash tiếp theo sau TLC. Với việc lưu được 4 bit dữ liệu hay 16 trạng thái điện áp trên một cell nhớ, dung lượng của QLC tăng 33% so với TLC với 3 bit dữ liệu/cell nhớ. Tuy nhiên, đổi lại cho mức dung lượng cao, QLC sẽ có độ bền ghi không cao với chỉ 1,000 chu kỳ ghi/xóa và tốc độ ghi cũng thấp hơn.

 

Ngoài ra, QLC còn có lợi thế về chi phí và dung lượng – rất cần thiết đối với những sản phẩm ổ lưu trữ dành cho doanh nghiệp. Hầu hết các nhà sản xuất bộ nhớ NAND flash đều đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm dòng ổ mới trong năm 2017, và hiện các chip nhớ vẫn đang khai thác công nghệ 3D NAND 64-layer mà công nghệ TLC hiện đang dùng.

 

Trước đó, Micron đã ra mắt những tấm wafer với các chip nhớ QLC 64-layer dung lượng 512 Gb (Gigabit). Với chip 1 TB mới, chúng được tổ chức thành 4 plane – 4 NAND phẳng đặt trong một đế chip – để xử lý các lệnh truy xuất I/O song song. Thiết kế sẽ giúp hạn chế thất thoát hiệu năng khi dung lượng đế chip tăng lên. Ngoài ra, cấu túc 4 plane được bố trí theo thiết kế CMOS under the array do Intel và Micron phát triển trên 3D NAND nên các mạch phụ trợ không chiếm nhiều diện tích trên đế chip.

 

Ban đầu, có nhiều ý kiến cho rằng độ bền của QLC sẽ rất thấp và công nghệ NAND chỉ phù hợp để sử dụng trên các thiết bị WORM, cũng như cần phải có phần mềm hỗ trợ thật tốt. Tuy nhiên, với việc nhiều nhà sản xuất đang thiết lập chỉ số độ bền khoảng 1000 chu kỳ ghi/xóa, rõ ràng QLC không quá mỏng manh và có thể đáp ứng khối lượng công việc hiện có mà không cần đến sự can thiệp sâu của phần mềm để giảm nhu cầu ghi.

 

Micron 5210 ION sẽ thay thế cho ổ cứng cơ học HDD chứ không phải những chiếc ổ SSD dòng 5200 hiện hành. Micron 5210 ION có mật độ lưu trữ cao đến 8 TB trong thân hình ổ 2.5 inch và hiệu năng thì hiển nhiên cao hơn so với HDD. Nên QLC NAND sẽ mang lại giải pháp về chi phí qua thời gian, nhưng chi phí cho mỗi GB dung lượng vẫn còn cao so với HDD 7200 rpm.

 

Micron vẫn chưa công bố chi tiết về 5210 ION, chỉ biết ổ sẽ dùng vi điều khiển Marvell 88SS1074 và firmware tương tự dòng 5200 và 5100. Theo Micron, 5210 ION sẽ có độ bền ghi DWPD (Drive Writes Per Day) thấp hơn 5200 ECO, tức dưới 1 DWPD. Theo tính toán, 5210 ION có độ bền 0.5 DWPD tương ứng với 1000 chu kỳ P/E trước khi hiệu năng ghi giảm xuống rõ rệt. Tuy vậy, tỉ lệ vẫn cao hơn nhiều dòng SSD dành cho người dùng, thường có tỉ lệ DWPD ở 0.3 dùng 3D TLC NAND. Micron nhấn mạnh rằng 5210 ION không lý tưởng để sử dụng cho các tác vụ kiểu nghi ghi video liên tục, mà sẽ rất phù hợp với các tác vụ có nhu cầu đọc lên đến 90%.

 

Micron 5210 ION hiện đang được bán cho một số khách hàng với mức dung lượng từ 1.92 TB đến 7.68 TB và sẽ được bán rộng rãi vào dịp cuối năm 2018. Intel và Micron cũng đang hợp tác phát triển tiến trình sản xuất bộ nhớ 3D NAND thế hệ tiếp theo với số layer được tăng lên 96. Số layer tăng có nghĩa là mật độ lưu trữ tăng, TLC 96-layer sẽ có trước, sau đó là QLC 96-layer. Và sau đó, thỏa thuận hợp tác giữa Intel và Micron cũng sẽ kết thúc, 2 bên sẽ tự phát triển công nghệ bộ nhớ flash độc lập.

520Vote
41Vote
310Vote
29Vote
17Vote
3.447
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Tư 2017
Thiết bị mới có tên gọi Digital Paper DPT-RP1, nhắm tới những người muốn đọc nội dung số với cảm giác gần giống giấy thật nhất nhưng vẫn có thể tương tác, ghi chú, vẽ lên trên màn hình.
10 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, Apple đã phát hành 250 sáng chế mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là bằng sáng chế về hộp đựng tai nghe AirPods mới.
05 Tháng Tư 2017
Hiện nay, số lượng và sự đa dạng các thiết bị kết nối Internet (camera an ninh, TV thông minh và tất cả các đồ gia dụng thông minh) đang phát triển vô cùng mạnh mẽ.
31 Tháng Ba 2017
Trong sự kiện “Unpacked” diễn ra ngày 29/03/2017, Samsung đã chính thức ra mắt Samsung Connect Home Smart Wi-Fi System, bộ định tuyến mạng lưới (mesh router).
30 Tháng Ba 2017
Trong sự kiện "Unpacked" ngày 29/03/2017, cùng với bộ đôi Galaxy S8 và Galaxy S8 Plus, Samsung cũng đã ra mắt 2 thiết bị Gear VR và Gear 360 mới. Gear VR mới sẽ hỗ trợ tốt hơn cho trải nghiệm VR
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, Samsung ra mắt sản phẩm màn hình chuyên dụng cho các rạp chiếu phim có chất lượng được cho là tương đương màn hình LED, độ phân giải 4K và độ sáng cao hơn.