Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

12 Tháng Sáu 20181:44 SA(Xem: 16423)
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

Trong tháng 06/2018, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon 850, là con chip đầu tiên của hãng nhắm vào các thiết bị kiểu như laptop. Snapdragon 850 giống như một phiên bản Snapdragon 845 được ép xung nhưng dù sao đây vẫn là một khởi đầu đầy hứa hẹn.

 

Ngay sau khi giới thiệu Snapdragon 850, có thông tin cho rằng Qualcomm đang tiếp tục chuẩn bị cho con chip Snapdragon 1000 mạnh mẽ hơn rất nhiều. Theo trang GSMArena, Snapdragon 1000 sẽ có TDP lên đến 12 W, gần gấp đôi TDP của Snapdragon 850. Để so sánh, dòng U của Intel như 8250U và 8550U, có TDP ở mức 15 W và có bốn lõi với hai luồng. TDP là công suất thoát nhiệt, là lượng nhiệt chip xử lý tỏa ra mà hệ thống làm mát cần phải giải tỏa... Theo Intel, khi hãng công bố mức TDP cho 1 con chip, như chip Core i5-3317U có mức TDP 17W, không đồng nghĩa với việc Core i5-3317U luôn tiêu thụ điện ở mức 17W. Con số thực tế sẽ có thể thay đổi, thấp hơn hoặc cao hơn mức TDP, tùy theo tác vụ mà máy phải xử lý nặng hay nhẹ.

 

Các lõi của Intel rất lớn so với lõi ARM điển hình nhưng phần mềm sẽ không hoạt động tốt hơn khi sử dụng nhiều hơn 8 lõi. Vậy Qualcomm sẽ làm gì? Có một khả năng là sử dụng lõi Cortex-A76 lớn hơn mà ARM vừa công bố, hứa hẹn tăng hiệu suất 35% ở tốc độ xung nhịp tương tự và điều này phù hợp cho những chiếc smartphone. Trong khi với những chiếc máy tính xách tay 2 trong 1, tốc độ xung nhịp cao hơn và làm mát tốt hơn sẽ cho phép chip duy trì hiệu suất lâu hơn.

 

Qualcomm cũng có thể sẽ xem xét tiến trình 7 nm của TSMC để phát triển Snapdragon 1000. Và các laptop siêu di động sẽ chạy phiên bản Windows ARM của Microsoft. Được biết, Asus có thể là công ty đầu tiên ra mắt một chiếc laptop với con chip Snapdragon 1000. Nguyên mẫu thử nghiệm của thiết bị được gọi là Primus và có màn hình 1080p, hỗ trợ WiGig wireless.

511Vote
41Vote
33Vote
21Vote
14Vote
3.720
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.