Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

12 Tháng Sáu 20181:44 SA(Xem: 16561)
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

Trong tháng 06/2018, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon 850, là con chip đầu tiên của hãng nhắm vào các thiết bị kiểu như laptop. Snapdragon 850 giống như một phiên bản Snapdragon 845 được ép xung nhưng dù sao đây vẫn là một khởi đầu đầy hứa hẹn.

 

Ngay sau khi giới thiệu Snapdragon 850, có thông tin cho rằng Qualcomm đang tiếp tục chuẩn bị cho con chip Snapdragon 1000 mạnh mẽ hơn rất nhiều. Theo trang GSMArena, Snapdragon 1000 sẽ có TDP lên đến 12 W, gần gấp đôi TDP của Snapdragon 850. Để so sánh, dòng U của Intel như 8250U và 8550U, có TDP ở mức 15 W và có bốn lõi với hai luồng. TDP là công suất thoát nhiệt, là lượng nhiệt chip xử lý tỏa ra mà hệ thống làm mát cần phải giải tỏa... Theo Intel, khi hãng công bố mức TDP cho 1 con chip, như chip Core i5-3317U có mức TDP 17W, không đồng nghĩa với việc Core i5-3317U luôn tiêu thụ điện ở mức 17W. Con số thực tế sẽ có thể thay đổi, thấp hơn hoặc cao hơn mức TDP, tùy theo tác vụ mà máy phải xử lý nặng hay nhẹ.

 

Các lõi của Intel rất lớn so với lõi ARM điển hình nhưng phần mềm sẽ không hoạt động tốt hơn khi sử dụng nhiều hơn 8 lõi. Vậy Qualcomm sẽ làm gì? Có một khả năng là sử dụng lõi Cortex-A76 lớn hơn mà ARM vừa công bố, hứa hẹn tăng hiệu suất 35% ở tốc độ xung nhịp tương tự và điều này phù hợp cho những chiếc smartphone. Trong khi với những chiếc máy tính xách tay 2 trong 1, tốc độ xung nhịp cao hơn và làm mát tốt hơn sẽ cho phép chip duy trì hiệu suất lâu hơn.

 

Qualcomm cũng có thể sẽ xem xét tiến trình 7 nm của TSMC để phát triển Snapdragon 1000. Và các laptop siêu di động sẽ chạy phiên bản Windows ARM của Microsoft. Được biết, Asus có thể là công ty đầu tiên ra mắt một chiếc laptop với con chip Snapdragon 1000. Nguyên mẫu thử nghiệm của thiết bị được gọi là Primus và có màn hình 1080p, hỗ trợ WiGig wireless.

511Vote
41Vote
33Vote
21Vote
14Vote
3.720
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.