Magic Leap Ra Mắt Kính AR

09 Tháng Tám 20182:13 SA(Xem: 18013)
Magic Leap Ra Mắt Kính AR
Magic Leap Ra Mắt Kính AR

Magic Leap đã từng khiến cả thế giới công nghệ phải chú ý bởi dự án phát triển một thiết bị thực tế tăng cường đầy bí ẩn. Tất cả những gì Magic Leap công bố trước đó, chỉ là những hình ảnh mê hoặc những gì mà thiết bị mới có thể làm được. Nó trình diễn những hình ảnh kỹ thuật số một cách vô cùng chân thực.

 

Khoảng đầu tháng 08/2018, Magic Leap chính thức ra mắt chiếc kính thực tế tăng cường của hãng. Thiết bị mới có tên gọi là Magic Leap One Creator Edition và có giá bán lên tới 2,295 USD, chỉ được bán tại một số thành phố của Mỹ. Đây là phiên bản dành cho các nhà phát triển, có vẻ như Magic Leap muốn các nhà phát triển bên thứ 3 tạo ra những ứng dụng và tựa game hấp dẫn cho nền tảng của hãng, trước khi ra mắt phiên bản chính thức trên toàn cầu.

 

Cấu tạo của chiếc kính Magic Leap One Creator Edition không phải một phần thống nhất giống như HoloLens, mà được chia nhỏ thành nhiều bộ phận. Thiết bị bao gồm một chiếc kính Lightwear, bộ tay cầm điều khiển và một chiếc máy tính trung tâm được gọi là Lightpack.

 

Kính Magic Leap One Creator Edition được trang bị CPU Nvidia Parker với 6 lõi ARM, GPU Nvidia Pascal với 256 CUDAcore, API hỗ trợ OpenGL 4.5, Vulkan, OpenGL ES 3.1+AEP, RAM 8GB, bộ nhớ trong 128GB, thời lượng pin tối đa 3 giờ. Kính hỗ trợ kết nối Bluetooth 4.2, Wi-Fi 802.11ac/b/g/n, USB-C.

 

Chiếc kính sử dụng hệ điều hành LuminOS, với kho ứng dụng Magic Leap World. Hiện chỉ có một số phần mềm được cài đặt sẵn, trong đó có một trình duyệt web 3D, một phần mềm nghe nhạc AR, một công cụ sáng tạo nghệ thuật và một tựa game bắn súng thực tế tăng cường.

567Vote
46Vote
313Vote
29Vote
113Vote
4108
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.