LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động

17 Tháng Tám 201610:00 CH(Xem: 22570)
LG Có Kế Hoạch Tự Sản Xuất Chip Di Động
blank
Trung tuần tháng 08/2016, một số nguồn tin cho biết, LG đang có kế hoạch tự sản xuất chip di động của riêng mình. Trước đây, LG hầu như chỉ sử dụng các sản phẩm chip di động của Qualcomm cho smartphone và tablet của hãng.

Thông tin được tiết lộ trong Hội nghị các nhà phát triển Intel đang diễn ra ở San Francisco.

Apple và Samsung là những hãng tiên phong trong việc tự sản xuất chip di động riêng. Trong khi đó, các nhà sản xuất còn lại thường sử dụng chip di động của Qualcomm hoặc MediaTek.

Samsung hiện đang là một trong những công ty bán dẫn hàng đầu thế giới, vì ngoài việc thiết kế các vi xử lý, hãng còn ký hợp đồng sản xuất vi xử lý cho Apple và Qualcomm.

Được biết, LG sẽ tận dụng những ưu điểm của công nghệ sản xuất 10-nanometer thế hệ mới. Công nghệ mới hứa hẹn sẽ cho ra mắt những dòng chip mỏng hơn vào năm 2017. Hiện chưa rõ LG sẽ sử dụng chip di động tự sản xuất như thế nào. Hãng có thể sẽ hoàn toàn có thể trang bị nó cho một loạt smartphone và tablet mới. Hoặc nhiều khả năng LG sẽ sử dụng các chip tự sản xuất một cách hạn chế trong thời gian ban đầu để tránh rủi ro.

Đại diện của LG hiện không đưa ra bất cứ bình luận nào.

Việc sử dụng chip xử lý di động tự sản xuất mang lại lợi thế về chi phí và một số ưu điểm khác cho các hãng điện tử. Tuy nhiên, những ưu điểm chỉ có thể được phát huy khi chip xử lý di động mà họ tự sản xuất theo kịp các con chip của đối thủ cạnh tranh.

Ngoài ra, dù chip di động của LG được sản xuất tại nhà máy của Intel nhưng không đồng nghĩa là Intel sẽ có thể áp dụng vi xử lý dành cho máy tính vào trong điện thoại. Cùng với đó, Intel đã công bố hợp đồng với ARM, cho phép các hãng sản xuất chip khác sản xuất vi xử lý ARM ngay bên trong nhà máy của Intel.
526Vote
41Vote
34Vote
27Vote
13Vote
441
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.