Intel Giới Thiệu Headset VR Mới, Không Cần Kết Nối Với Máy Tính

17 Tháng Tám 20168:00 CH(Xem: 23055)
Intel Giới Thiệu Headset VR Mới, Không Cần Kết Nối Với Máy Tính
blank
Trung tuần tháng 08/2016, trong sự kiện Intel Developers Forum, Intel ra mắt thiết bị thực tế ảo (VR) tất cả trong một cùng nền tảng Intel Merged Reality. Hãng đã đưa ra một câu slogan: “Nếu bạn có thể di chuyển một cách thoải mái mà không vướng bận bất cứ thứ gì thì sao?”

Brian Krzanich, CEO Intel cho biết: “Thực tế ảo là thứ đã thay đổi các chúng ta làm việc, giải trí và giao tiếp với thế giới”. Được biết, hệ thống VR mới thuộc Project Alloy, không dây và hoạt động hoàn toàn độc lập, khác với các thiết bị VR khác như Oculus Rift hay HTC Vive – phải kết nối với máy tính để hoạt động. Thiết bị VR mới của Intel có trang bị nhiều camera, cảm biết và bộ điều khiển.

Project Alloy sẽ phụ thuộc hoàn toàn vào quan sát chuyển động của tay để điều khiển, các công nghệ cảm biến từ hãng RealSense. Nó sẽ dùng camera fullHD, cùng với cảm biết hồng ngoại/laser để theo dõi chuyển động của người dùng.


Ngoài ra, các thiết bị VR khác cần nối với máy tính có cấu hình mạnh để đảm bảo chất lượng được đưa lên mức cao nhất, chẳng hạn như duy trì tỷ lệ khung hình trên giây cao. Do đó, một thiết bị không cần kết nối với máy tính như Project Alloy có thể được Intel tích hợp các phần cứng cao cấp, hoặc đã tối ưu hóa phần mềm để hoạt động với phần cứng.

Bên cạnh đó, Intel cũng sẽ hợp tác với Microsoft để xây dựng hệ điều hành Windows Holographic riêng cho Project Alloy, giúp các lập trình viên có thể dễ dàng xây dựng ứng dụng cho hệ thống. Đại diện Intel chia sẻ thêm, hãng sẽ biến phần cứng của Alloy thành mã nguồn mở vào nửa cuối năm 2017 để “mọi người có thể tự xây dựng phần cứng Project Alloy và hệ điều hành Windows Holographic”.
55Vote
40Vote
31Vote
20Vote
12Vote
3.88
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.