Qualcomm Snapdragon Mới Sẽ Có Khả Năng Bảo Mật Bằng Gương Mặt Tốt Hơn Cả iPhone 8

17 Tháng Tám 20177:00 CH(Xem: 17048)
Qualcomm Snapdragon Mới Sẽ Có Khả Năng Bảo Mật Bằng Gương Mặt Tốt Hơn Cả iPhone 8
Qualcomm Snapdragon Mới Sẽ Có Khả Năng Bảo Mật Bằng Gương Mặt Tốt Hơn Cả iPhone 8
Khoảng giữa tháng 08/2017, Qualcomm đang tập trung nghiên cứu thế hệ vi xử lí thế hệ tiếp theo, thế hệ mới được chú trọng vào khả năng bảo mật của máy và nâng cao chất lượng hình ảnh.

Qualcomm sẽ sử dụng bộ xử lí tín hiệu hình ảnh tiên tiến (ISP) thế thứ hai, và cải thiện công nghệ cảm biến độ sâu hình ảnh. Với những công nghệ mới trên thế hệ vi xử lí mới, Qualcomm đảm bảo chất lượng hình ảnh sẽ được cải thiện, cùng với đó là nâng cao khả năng nhận gương mặt, nâng cao khả tính bảo mật của máy. Qualcomm tự tin rằng công nghệ của hãng sẽ vượt qua khả năng bảo mật bằng gương mặt trên iPhone 8.

Qualcomm cũng hứa hẹn các thế hệ kế nhiệm của dòng chip Snapdragon mới còn có thể làm được nhiều hơn, và sẽ có thể thực hiện những tác vụ nhanh hơn và chính xác hơn. Các vi xử lý sắp tới của Qualcomm sẽ có thể sử dụng ánh sáng hồng ngoại để đo độ sâu và tạo các bản đồ độ sâu có độ phân giải cao để nhận biết gương mặt, tái tạo đồ vật 3D và lập bản đồ.

Nguồn phát tia hồng ngoại sẽ gắn liền với module camera. Việc ứng dụng ánh sáng hồng ngoại sẽ giúp cho những hình ảnh HDR rõ nét, chất lượng video cũng sẽ tốt hơn và khả năng theo dõi chuyển động của các thiết bị VR cũng được cải thiện. Qualcomm cũng cho thấy nỗ lực của hãng trong việc sử dụng cảm biến ISP để tái tạo các chi tiết.
528Vote
40Vote
31Vote
20Vote
12Vote
4.731
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.