Apple Đàm Phán Với Bain Để Mua Lại Mảng Chip Nhớ Của Toshiba

01 Tháng Chín 20178:00 CH(Xem: 20239)
Apple Đàm Phán Với Bain Để Mua Lại Mảng Chip Nhớ Của Toshiba
Apple Đàm Phán Với Bain Để Mua Lại Mảng Chip Nhớ Của Toshiba

Khoảng cuối tháng 08/2017, Apple đang đàm phán với Bain Capital để chào giá cho Toshiba trong cuộc cạnh tranh với KKR & Co. và Western Digital Corp. Trước đó, Bain đã đưa ra mức đề nghị 2.1 nghìn tỷ Yên (khoảng 19 tỷ USD) với nhóm các nhà đầu tư khác bao gồm Innovation Network Corp và Ngân hàng Phát triển Nhật Bản.

Apple sử dụng bộ nhớ flash của Toshiba cho các dòng sản phẩm iPhone, iPod. Hãng muốn tiếp tục hợp tác với công ty Nhật để bớt lệ thuộc vào đối thủ cạnh tranh Samsung Electronics. Michael Walkley, nhà phân tích đến từ Canaccord Genuity nhận định: “Có sự thiếu hụt nguồn cung loại bộ nhớ, nên Apple muốn hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp chủ chốt và khóa nó bằng các hợp đồng cung cấp dài hạn”.

Apple đã tăng giá cổ phiếu 1% lên 163.19 USD, trong khi Toshiba tại Mỹ đã tăng 1.5% lên 17.65 USD. Toshiba đã và đang đàm phán trong nhiều tháng để bán mảng kinh doanh chip của hãng. Công ty phải trả giá đắt cho những quyết định đầu tư sai lầm vào các nhà máy điện hạt nhân ở Mỹ. Toshiba cần huy động tiền vào tháng 03/2018 để tránh bị hủy cổ phiếu trên Thị trường Chứng khoán Tokyo.


Thương vụ càng trở nên phức tạp hơn khi Western Digital đưa ra yêu cầu về pháp lý cần phải có sự đồng ý của hãng trên cương vị là đối tác của Toshiba. Western Digital đã kiện lên tòa ngăn việc bán Toshiba Memory Corp và tuyên bố, bất kỳ hành động nào mà không có sự đồng ý của họ sẽ vi phạm hợp đồng liên doanh.

Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp của Nhật Bản đã khuyến khích Toshiba chấp nhận lời đề nghị của tập đoàn Western Digital để chấm dứt vụ kiện và nhanh chóng đạt được thỏa thuận cần thiết. Tập đoàn Western Digital đã đưa ra mức giá 2 nghìn tỷ yên (khoảng 18 tỷ USD), thấp hơn so với mức giá đề xuất của Bain. Hiện giữa Western Digital và Toshiba vẫn còn nhiều vấn đề chưa thể giải quyết, trong khi Apple muốn mọi chuyện sớm được giải quyết để hãng có thể tập trung cho những kế hoạch dài hạn.

520Vote
42Vote
314Vote
29Vote
110Vote
3.255
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2016
SSD Sandisk Extreme 510 từng được giới thiệu tại sự kiện CES 2016 ở Las Vegas. Đến MWC 2016, SSD mới của SanDisk mới chính thức ra mắt.
24 Tháng Hai 2016
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.
24 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sandisk đã giới thiệu thẻ Extreme PRO microSDXC UHS-II nhanh nhất thế giới với tốc đọc dữ liệu gấp 3 lần dòng thẻ UHS-I.
23 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, Sony đã ra mắt một loạt phụ kiện mới. Trong đó, đáng chú ý nhất là chiếc tai nghe không dây Xperia Ear, có ý tưởng khá tương đồng với Moto Hint của Motorola
23 Tháng Hai 2016
Connect Auto là một thiết bị dùng để gắn vào cổng OBD II trên xe hơi, và thông qua nó có thể giám sát trình trạng xe, định vị xe.
22 Tháng Hai 2016
Trong sự kiện MWC 2016, cùng với việc trình làng Galaxy S7 và S7 Edge, Samsung cũng giới thiệu một số phụ kiện dành cho bộ đôi flagship mới của hãng.