Qualcomm Ra Mắt Nguyên Mẫu Mới Kính VR

22 Tháng Hai 20181:09 SA(Xem: 16977)
Qualcomm Ra Mắt Nguyên Mẫu Mới Kính VR
Qualcomm Ra Mắt Nguyên Mẫu Mới Kính VR

Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm công bố phiên bản nguyên mẫu của kính VR thế hệ mới, sử dụng nền tảng chipset Snapdragon 845 với nhiều cải tiến ấn tượng.

 

So với kính VR Snapdragon 835, kính VR mới không chỉ nhanh và tiết kiệm điện năng hơn 30%, mà còn được bổ sung những công nghệ mới như theo dõi chuyển động của ánh mắt và định vị không gian xung quanh.

 

Kính VR thế hệ mới của Qualcomm cũng sẽ có 2 phiên bản, sử dụng chung với điện thoại hoặc hoạt động độc lập. Các thông số kỹ thuật vẫn sẽ phụ thuộc vào đối tác của Qualcomm quyết định, nhưng hãng cho biết Snapdragon 845 hỗ trợ lượng điểm ảnh gấp đôi so với Snapdragon 835 trước đây, tương đương với màn hình 2K cho mỗi mắt.

 

Bên trong kính bao gồm 4 camera, 2 hướng thẳng vào mắt người dùng. Điều này sẽ cho phép hệ thống theo dõi được chuyển động của ánh mắt như một phương pháp tương tác trong thế giới ảo. Trong khi đó, 2 camera còn lại gắn bên ngoài nhằm phân tích vị trí của người dùng so với môi trường xung quanh, giúp tránh các chướng ngại vật khi chơi. Đây là phương pháp tương tự như Microsoft áp dụng trên nền tảng Windows Mixed Reality.

 

Qualcomm cho biết đã hỗ trợ các đối tác ra mắt trên 20 dòng kính thực tế ảo, tính cả loại hoạt động độc lập lẫn phối hợp với điện thoại. Một trong những sản phẩm nổi bật nhất là HTC Vive Focus, sử dụng nền tảng Snapdragon 835.

543Vote
44Vote
39Vote
211Vote
118Vote
3.585
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.