Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

20 Tháng Bảy 201812:00 SA(Xem: 17039)
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

Khoảng giữa tháng 07/2018, Corning đã đăng tải một clip thử nghiệm độ bền về mẫu kính cường lực Gorilla Glass 6 mới nhất. Theo đó, mẫu kính cường lực mới sẽ có thể chịu được lực thả rơi ở độ cao 1m sau 15 lần thả rơi.

 

Corning cho biết, mẫu kính Gorilla Glass 6 sẽ có khả năng chịu lực gấp hai lần thế hệ tiền nhiệm Gorilla Glass 5. Điều này hứa hẹn sẽ giúp bảo vệ thiết bị tốt hơn rất nhiều. Ngoài ra, Gorilla Glass 6 được thiết kế để phù hợp nhất với smartphone hiện đại, vì các nhà sản xuất thường sử dụng chất liệu kính ở cả mặt trước lẫn mặt sau.

 

Clip:

 

Theo thông tin Corning chia sẻ từ nghiên cứu của công ty truyền thông Toluna, trung bình một năm người dùng sẽ làm rơi smartphone 4 lần, và 50% trong số đó là rơi từ độ cao 1m hoặc thấp hơn. Gorila Glass 6 có khả năng chịu lực gấp đôi đời trước sẽ giảm hư hỏng rất nhiều khi điện thoại rơi.

 

Cuối cùng, Gorilla Glass 6 đang được rất nhiều nhà sản xuất kiểm tra chất lượng và sẽ được cung cấp đến các đối tác trong những tháng tiếp theo.

510Vote
43Vote
32Vote
25Vote
13Vote
3.523
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
11 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.